BGA返修臺(tái)品牌如何選，對(duì)于剛接觸到BGA返修臺(tái)的工作人員也許都會(huì)出現(xiàn)疑惑，事實(shí)上一臺(tái)高品質(zhì)、實(shí)用性強(qiáng)的BGA返修設(shè)備的選購(gòu)依然要知曉許多東西的例如三溫區(qū)和二溫哪個(gè)好，你要用于返修什么尺寸的PCBA基板的，對(duì)于這些問(wèn)題必須要多做對(duì)比才能得到BGA返修臺(tái)哪個(gè)品牌好。下面達(dá)泰豐科技小編將給大家介紹一下。

DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

1、在采購(gòu)BGA返修臺(tái)品牌前，要明確所需要返修的BGA芯片的規(guī)格，芯片的規(guī)格影響選配風(fēng)嘴的規(guī)格，挑選適合BGA芯片的規(guī)格的機(jī)器設(shè)備，越大越好。再有要明確返修產(chǎn)品PCB的尺寸是多少。必須要挑選BGA返修臺(tái)返修板面積大于PCB板規(guī)格的BGA返修臺(tái)品牌來(lái)選購(gòu)，假如做板面積過(guò)小，PCB板沒(méi)法較好的預(yù)熱，非常容易導(dǎo)致變形、起泡、發(fā)黃、斷層等問(wèn)題，所以挑選返修板面越大的BGA返修臺(tái)品牌能夠返修的范圍越廣。

2、明確自身的返修要求，再明確自身能夠承受的價(jià)位，那樣才知道BGA返修臺(tái)品牌如何選，隨后按照功能去挑選品牌，在最后考量售前、售中、售后的服務(wù)。關(guān)于功能，建議挑選返修良品率高且易于操作的機(jī)器設(shè)備。像達(dá)泰豐科技全自動(dòng)BGA返修臺(tái)DT-F750能夠自動(dòng)完成芯片拆除、貼裝的步驟，使用過(guò)程中無(wú)需工作人員干預(yù)，返修良率高，像BGA、CSP、POP、WLCP、QFN、Chip0201、01005,屏蔽框(蓋)，模組等器件都能夠輕松返修。

3、挑選BGA返修臺(tái)品牌時(shí)要選溫差比較小的，這是實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，溫差小代表返修的成功率將要更高一些。溫度精度是BGA返修臺(tái)的核心，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是正負(fù)3度。現(xiàn)階段市面有兩溫區(qū)和三溫區(qū)二者區(qū)別在底部的加熱溫區(qū)上，無(wú)鉛的產(chǎn)品，要溫度較高，加熱窗口卻變窄。因此使用底部也進(jìn)行加熱的方法，可以達(dá)到輕松拆焊無(wú)鉛的目的，現(xiàn)在市場(chǎng)上基本上都是以三溫區(qū)為主了，在這兒我推薦各位還是購(gòu)買(mǎi)三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)牌子好些。

4、眾所周知通常去購(gòu)買(mǎi)商品表面漂亮的東西里頭都不會(huì)差到哪里去，因此在挑選BGA返修臺(tái)牌子的時(shí)候要考慮到機(jī)器設(shè)備的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，包括機(jī)器設(shè)備的做工以及溫度精度是否能到達(dá)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、溫度的控制等。BGA返修臺(tái)PLC控制的溫度穩(wěn)定精度高也是好的BGA返修臺(tái)牌子的表現(xiàn)之一。上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能。

以上是達(dá)泰豐科技小編給各位總結(jié)的關(guān)于BGA返修臺(tái)品牌如何選的一些建議，如果你的返修量并不是非常大的情況下用風(fēng)槍湊合也差不多了，因?yàn)樽钪匾氖菬犸L(fēng)槍的價(jià)格低。如果你想要購(gòu)買(mǎi)品牌的BGA返修臺(tái)，推薦不能只圖小便宜了，還是挑選大品牌的好一些。雖說(shuō)價(jià)錢(qián)貴些可是機(jī)器設(shè)備的設(shè)計(jì)、壽命、售后等都是更有保障的。