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BGA返修臺應(yīng)用于芯片拆除

2023-10-18 10:58:15 文全 182

  芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是使電路小型化的一種方式,芯片在安裝時,往往需要對芯片進(jìn)行錫焊,使得芯片與其他電子元件電性連接,但在安裝過程或使用中,由于種種原因,導(dǎo)致錫焊后的芯片需要重工,即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用。

拆除:

  利用熱風(fēng)加熱IC芯片,直到所有焊盤焊錫融化,使用移出頭取下芯片即可。這是現(xiàn)在最為常見的方便的芯片拆除方法。對于非常密集焊接的芯片,需要注意旁邊芯片不要將被熱風(fēng)吹下來。

除錫:

  1、BGA芯片取下后,芯片的焊盤與主機(jī)焊盤上都會有余錫,此時需要用到BGA自動除錫機(jī)并在主板焊盤上加適量的錫絲(助焊膏),用BGA自動除錫機(jī)將多余的焊錫緩慢去掉,在清除過程中可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用酒精將芯片和基板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

  2、用棉簽涂助焊劑于PCB上殘膠處,設(shè)置熱風(fēng)槍至150℃,在顯微鏡下,加熱PCB,用尖頭鑷子清除殘膠。

  BGA返修臺專為芯片拆除除錫設(shè)計的專用設(shè)備,進(jìn)行BGA芯片表面自動除錫清掃,除錫干凈無殘留、高效率、高產(chǎn)能、替代傳統(tǒng)工藝流程,可提升數(shù)倍以上的工作效率,減少了人力成本,解決效率及品質(zhì)無法保證的問題。

性能特點(diǎn):

       可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整,以及貴公司的特殊產(chǎn)品、工藝要求量身訂做、開發(fā)設(shè)計芯片系列設(shè)備。無限制行業(yè),您的需求我們來實(shí)現(xiàn)。


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