深圳達泰豐科技詳解BGA返修臺
2023-10-18 10:58:02
煒明
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說到BGA返修臺,你肯定有疑問,這個是什么?對于初次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問,小編也是。因為BGA返修臺是一個組合詞,要弄明白BGA返修臺是什么,首先要明白BGA是什么。
BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
具有以下特點:
①封裝面積少;
②功能加大,引腳數目增多;
③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫;
④可靠性高;
⑤電性能好,整體成本低。
有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。BGA返修臺是專門用來焊接和返修BGA芯片的。
一個好的BGA返修臺可以以最快的速度、最優質的方式來進行焊接作業和返修BGA芯片。擁有了它,不需要你擔心焊接的時候傷到自己,安全而高效。所以選擇優質的BGA返修臺,可以很好地解決你的焊接作業的安全以及效率問題。