BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點的溫度，下面由小編來給大家介紹一下達泰豐科技返修設備的溫度曲線設置，希望給大家帶來幫助。

1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。

2、選用合適的風嘴，要求風嘴完全蓋住BGA芯片。

3、把測溫線插頭端插在BGA返修臺測溫接口上，另一端測溫頭插到BGA芯片底部。（如果是報廢板的話，可以在BGA底部打孔埋在底部這樣測試更精準。）

4、設置溫度。

5、開機啟動機器，測試溫度，準備一把鑷子。在這里先講一下，有鉛溫度的熔點183度，無鉛的熔點是217度，在測試溫度時我們同時可以測量出板是有鉛還是無鉛的。

6、在表面溫度達到180度時，不間斷的用鑷子去觸碰芯片，注意一定要輕，如果鑷子碰到芯片可以微動，那么芯片的熔點就達到了，此時你可以觀看外測的溫度是多少度，若超過184度芯片沒有微動，則停止觸碰，繼續加熱并知道了這個板是無鉛的，等表面溫度到215度時，重復之前的觸碰操作即可。

7、修改曲線，在知道芯片的熔點后就可以在原曲線的基礎上進行修改，你用鑷子觸碰BGA芯片能動的時候就是它的熔點，這個就設為焊接的最高溫度，時間設25秒左右。

DT-F750全自動光學對位BGA返修臺

   以上是作為那個完全不知道有鉛無鉛的情況下進行設定調整的曲線。如果知道板子是有鉛或無鉛的，直接看測溫線的的溫度就好了，有鉛的實際溫度達到183度時BGA表面的溫度就設為最高溫度，無鉛的實際溫度達到217度時，BGA表面的溫度就設為最高溫度。

總結：

BGA熔點的溫度與很多因素有關聯，比如：

1、BGA的封裝，鐵殼的會比普通的封裝溫度要高些，因為鐵殼的會吸熱，散熱很快。

2、板子的厚度，板子越厚溫度會越高，反之相反。