1.翹曲:在BGA返修過程中,由于經歷多次熱沖擊,容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環節中控制不當造成。要解決這個問題,需要在各個環節中注意控制溫度和加熱時間,特別是在拆卸和焊盤清理環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。
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BGA返修焊接的常見問題

2023-10-18 08:25:28 二勇 139

BGA返修焊接的常見問題包括:

1.翹曲:在BGA返修過程中,由于經歷多次熱沖擊,容易導致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常是在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環節中控制不當造成。要解決這個問題,需要在各個環節中注意控制溫度和加熱時間,特別是在拆卸和焊盤清理環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。

2.虛焊、連焊:焊接缺陷包括虛焊、連焊等現象,可能是由于焊接溫度和時間控制不當,或者焊盤和焊錫的質量問題等原因引起。要解決這個問題,需要控制好焊接溫度和時間,同時保證焊盤和焊錫的質量。

3.脫落:BGA器件脫落也可能是由于焊接缺陷引起,如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解決這個問題,需要使用適量的焊錫將BGA器件和BGA焊盤牢固地連接在一起,并使用熱風槍返修臺等工具對焊接部位進行加固處理。

4.短路:BGA焊接時出現短路可能是由于焊盤間距過小、焊錫過量等原因引起。要解決這個問題,需要保證焊盤間距足夠,避免焊錫過量填充,同時注意控制焊接溫度和時間。

5.污染:焊接過程中容易產生雜質和氧化物等污染,影響焊接質量。要解決這個問題,需要使用助焊劑等清潔劑將BGA焊盤和BGA器件上的氧化物和雜質清除干凈,同時注意焊接環境的清潔。

以上是BGA返修焊接常見問題的分析和解決方法對于清楚知道是BGA的問題的,需要用返修臺進行保板返修,這樣也不會損壞。

圖片關鍵詞

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

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