DT-F560溫控型BGA智能返修臺

BGA返修臺DT-F560特點：
可移動升降上下風嘴；
風量可調；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；

• 總功率： 5200W
• 外形尺寸： 長680*高560*寬530mm
• 下部加熱功率： 1200W
• 紅外預熱溫區(qū)： 2700W
• 上部加熱功率： 1200W
• 電氣選材： 高靈敏溫度控制模塊+電阻式觸摸控制操作
• 定位方式： 對稱式穩(wěn)固支撐的設計，確保每一樣的功能和美觀結構的合理性
• 溫度控制： K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，理論控溫精度可達±1°C
• PCB尺寸： Max 420×500mm Min 20×20mm
• 電源： AC 220V±10% 50/60Hz
• 機器重量： 36kg(裸機重量）
• 重量： 58KG（裝箱重量）