一．DT-F850設備外觀圖
二．DT-F850主要特點
l 熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能；
l 上部風頭采熱風系統，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導， 這樣可以彌補相互不足，使得 PCB 升溫快（升溫速率達 10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；
l 獨立三溫區（上溫區、下溫區、紅外預熱區），上溫區和下溫區實現同步自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置。下溫區可上下運動，支撐 PCB,采用電機自動控制。實現 PCB 在夾具上不動，上下加熱頭可一體移動到 PCB 的目標芯片；
l PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度；
l 獨創的底部預熱平臺，采用德國進口優良的發熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達1800℃）預熱面積達 500*420mm；
l 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統可 X 方向整體移動。使 PCB 定位、折焊更加安全，方便；
l X,Y 采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積 PCB 返修，最大夾板尺寸可達 510*480mm,無返修死角；
l 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度；
l 內置真空泵，φ角度旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
l 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；
l 彩色光學視覺系統具手動 X，Y 方向移動，具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修最大 BGA 尺寸 80*80 mm；
l 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可 360°旋轉定位；
l 配置 5 個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能；
l 具有固態運行顯示功能，使控溫更加安全可靠；
l 該機可在不同地區不同環境的溫度下自動生成 SMT 標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線， 有無經驗操作者均能使用，實現機器智能化；
l 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。
三．DT-F850 主要參數：
總功率 | 8400W |
上部加熱功率 | 1600W |
下部加熱功率 | 1600W |
紅外加熱功率 | 5000W（2000W受控） |
電源 | 兩相220V、50/60Hz |
光學對位系統 | 工業800萬HDMI高清相機 |
定位方式 | V字型卡槽固定PCB，激光定位燈快速定位，通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸； |
驅動馬達數量及控制區域 | 6個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動； |
第三溫區預熱面積是否可移動 | 是（電動方式移動） |
上下部加熱頭是否可整體移動 | 是（電動方式移動） |
對位鏡頭是否可自動 | 是（自動移動或手動控制移動） |
設備是否帶有吸喂料裝置 | 是（標配） |
第三溫區加熱（預熱）方式 | 采用德國進口明紅外發熱光管（優勢：升溫快，設備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證PCB主板不會發生變形或是扭曲的現象，可以更好的提高芯片的焊接良率） |
第二溫區控制方式 | 電動自動升降 |
溫度控制 | 高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環控制（Closed Loop），上下獨立測溫 溫度控制精度可達±1度； |
電器選材 | 屏通觸摸屏+松下PLC＋大連理工溫控模塊＋松下伺服+步進驅動器 |
最大PCB尺寸 | 680*550mm(實際有效面積，無返修死角） |
最小PCB尺寸 | 10*10mm |
測溫接口數量 | 5個 |
芯片放大縮小范圍 | 2-100倍 |
PCB厚度 | 0.5~8mm |
適用芯片 | 0.3*0.6mm-90*90mm |
適用芯片最小間距 | 0.15mm |
貼裝最大荷重 | 800g |
貼裝精度 | ±0.01mm |
機器尺寸 | L1070*W800*H1700mm |
機器重量 | 約200KG |
bga返修臺，bga焊接臺，bga返修機，光學對位返修臺