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代理正品錫球大瑞,PSI

BCA錫球是用來代替IC元件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接元件,其終端產品為筆記本、移動通信設備(手機、高頻通訊設備)、LED、LCD、DCD、電腦主板、PDA、車輛用液晶電視、家庭影院、(ac3系統)、衛星定位系統等消費性電子產品。 BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趙勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求。

   

PSI有鉛無鉛大瑞錫球

焊接能力強

多種直徑規格

廣泛適用

球光滑完整

PSI有鉛無鉛大瑞錫球植球效果好



             

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深圳達泰豐科技有限公司高科技電子產品生產企業,引進世界先進的SEMS錫球生產設備,整合臺灣、韓國、香港等地的精干技術人員,自主研發了國內第一家 BGA/CSP封裝用錫球生產線,生產無鉛環保型錫球。目前中國在世界半導體產業領域中,仍處于萌芽對于世界先進的半導體產業鏈的技術,可以說還處在一個探討階段,而世界發展的腳步如此之快,現在的中國只能依靠進口元件做加工基礎上的制造,從而增加了國內封裝半導體成品的成本,減弱了和國外市場的竟爭力。