DT-F350D 精準監控型智能BGA返修臺帶自動控溫監控系統

BGA返修臺DT-F350D特點：
可移動升降上下風嘴；
風量可調；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；
液晶顯示器監控，焊接定位更精準

• 總功率： 4000W
• 外形尺寸： 480×330×590mm
• 下部加熱功率： 1200W，使用功率由升溫速度與環境溫度有關，風量可以調節，最大風量25m/s，適配200W-1200W使用要求
• 紅外預熱溫區： 第三（IR）溫區1200W，紅外主板平衡溫度，主要輸出功率由主板大小，使用時間
• 上部加熱功率： 1200W（加強版本，可適用于大芯片，大散熱類產品），風量可以調節，最大風量25m/s，使用功率由升溫速度與環境溫度有關，適配200W-1200W使用要求
• 電氣選材： 1P漏電開關，65W雙開關電源，急停開關，啟動開關，24V高亮LED
• 定位方式： 冷熱隔離設計,平面式抽取定位 V字形卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調整并配置萬能夾具
• 溫度控制： AC 220V±10% 50/60Hz，雙24V65W開關電源
• PCB尺寸： Max330*450mm?????????Min20*20mm
• 電源： AC 220V±10% 50/60Hz，雙24V65W開關電源
• 機器重量： 約27KG（整機重量）
• 重量： 約49KG（裝箱重量）