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達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業(yè)入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 12048
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達泰豐的芯片處理技術(shù)優(yōu)勢
達泰豐的核心竟?fàn)幜ξ覀?013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經(jīng)營理念：以BGA返修、植球技術(shù)為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動化設(shè)備。我們的優(yōu)勢：優(yōu)勢1：我們有獨立的BGA加工生產(chǎn)基地...
2023-10-18 二勇 21439
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BGA焊接時怎樣選擇合適的錫膏？
點擊藍字，關(guān)注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如航空航天、軍工等對可靠性有極高要求且無嚴(yán)格環(huán)保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見的無鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 76
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《BGA 返修設(shè)備選購時需要注意哪些事項》
今天我們就來簡單的了解一下當(dāng)你選用購買一臺BGA返修設(shè)備時需要注意哪些事項，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時，要考慮機器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價格昂貴，觸摸屏相對實用。二、芯片尺寸應(yīng)選擇合適 BGA 芯片尺寸的機器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。三、溫度精度溫度精度是 BGA 返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)
2024-12-13 梁偉昌 65
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達泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者
達泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者在電子廢棄物日益增多的今天，達泰豐憑借十五年的專業(yè)技術(shù)沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進的技術(shù)和設(shè)備，包括專利數(shù) 10 多項的無損芯片自動拆除機、芯片自動除錫機、芯片自動印刷機、芯片自動植球機、芯片自動擺盤機、芯片自動焊接機械、BGA 返修設(shè)備、X光 檢測機，以及代理進口的 X 光點料
2024-11-29 梁偉昌 89
