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BGA半自動植球機的工作原理與優勢
BGA半自動植球機的工作原理與優勢——達泰豐科技：以創新技術賦能精密制造一、BGA植球機的必要性在智能手機、汽車電子、航空航天等領域，BGA（球柵陣列封裝）芯片憑借高密度引腳和穩定性能成為主流。其底部需均勻分布數百個微米級錫球（直徑0.2-0.6mm），傳統手工植球易出現漏球、偏移等問題，良率不足60%。而**BGA半自動植球機**通過“人機協同”模式，將效率提升至80-150顆/小時，良率超95
2025-05-14 梁偉昌 17
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BGA植球治具的定制需要提供什么數據？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準定位和固定焊球**的專用工具，主要應用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過精密設計的孔位與定位結構，確保焊球在回流焊前被準確放置在BGA基板或芯片對應位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產或返修場景
2025-04-27 梁偉昌 130
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簡單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關鍵材料，其保存方法直接影響焊接質量和產品可靠性。以下是針對兩者的詳細保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導致助焊劑揮發或錫粉氧化。 - **開封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時內）。2. **濕度要求** - 相對濕度控制在30~60%，避免吸潮或過度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 34
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BGA返修臺在AI時代的核心優勢
BGA返修臺在AI時代的核心優勢：智能化升級與高效精準的芯片級解決方案在人工智能（AI）技術飛速發展的當下，電子制造行業正經歷著從“傳統制造”向“智能智造”的轉型。作為芯片級焊接與返修的核心設備，BGA返修臺通過**與AI技術深度融合**，不僅延續了其高精度、高穩定性的傳統優勢，更在**自動化控制、數據分析、工藝優化**等方面實現了跨越式突破，成為AI時代電子制造領域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 25
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如何選擇高精度干燥箱？5大核心指標與選型指南
在實驗室、制藥、電子制造等領域，干燥箱的精度與可靠性直接影響實驗結果或生產效率。面對市場上琳瑯滿目的產品，如何選擇一臺適合的高精度干燥箱？本文從溫控性能、安全性、智能化、耐用性、適配場景五大維度，為您解析選型關鍵點。一、溫控性能：精度與均勻度是核心1. 溫度分辨率與波動度分辨率：至少選擇0.1℃精度的設備，確保細微溫度變化可監控（如達泰豐科技干燥箱支持0.1℃分辨率）。波動度：波動度越低，溫度穩定
2025-03-17 梁偉昌 158
