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使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟
BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的...
2023-11-27 二勇 7285
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BGA返修常見問題分析介紹
今天，達(dá)泰豐小編將為大家介紹有關(guān)BGA返修常見問題分析，咱們一起來看看~BGA返修常見問題分析芯片翹曲：BGA出現(xiàn)焊接缺陷后，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)最終有5% 的BGA芯片會(huì)有翹曲分層，所以在這幾個(gè)環(huán)節(jié)中一定要注意...
2023-11-27 二勇 2675
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BGA返修溫度曲線介紹（一）
BGA器件的維修(Rework)過程中,其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)就是溫度曲線(Themal Profiling)的設(shè)定。與正常生產(chǎn)的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對(duì)溫度控制的要求要更高。在常規(guī)的再流焊爐腔內(nèi)，溫度流失幾乎沒有。而對(duì)于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對(duì)單個(gè)器件實(shí)施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當(dāng)...
2023-11-27 煒明 6211
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BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個(gè)溫度段可以結(jié)合為一個(gè)使用,該溫度段可以直接設(shè)置成“融焊”。這個(gè)部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無(wú)鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測(cè)得溫度偏高，可以適當(dāng)降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果...
2023-11-27 煒明 4777
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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結(jié)
BGA封裝怎么焊接這個(gè)問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統(tǒng)手工焊接（烙鐵加風(fēng)槍）。2、使用專業(yè)的BGA返修臺(tái)焊接。以下是小編為大家總結(jié)的一些BGA芯片拆焊方法總結(jié)，希望對(duì)大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2692
