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BGA返修臺溫度曲線設置注意事項
BGA芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。BGA返修臺溫度曲線設置注意事項1、現在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6069
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X-RAY檢查機有效檢測出鋰電池電芯對齊度
鋰電池是我國核心基礎工業的關鍵材料之一，在消費類電子產品、汽車、醫療器械、通訊產品、航天航空等領域均可發揮重要應用。有權威數據顯示，我國的鋰電池出貨量迅猛增長，由46GWh增長至120GWh，增長趨勢還會持續增高。從以上數據可看出鋰電池在我國的市場規模在不斷擴大，相信鋰電池生產廠家也會依據市場...
2023-11-27 煒明 1556
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BGA器件的返修具體流程有哪些
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。咱們今天先來說說準備工作。準備：烘干：這個是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內和電路板的潮氣馬上氣化導致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 242
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BGA返修臺是做什么的？
大家知道BGA返修臺是做什么的嗎？今天，讓深圳達泰豐小編為大家講解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種! 用有鉛/無鉛錫球作引腳，一般錫球出問題了,引腳不能正常工作,導致整個板子都不能正常工作。那么這個時候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來，這就是BGA返修臺，就是機器的意思。熱風槍是一個口出熱風，返修臺就是3個...
2023-11-27 煒明 3167
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BGA返修工藝中的橋連
熱風返修工作站，主要為BGA返工，返修而設計。所謂工作站，就是集成了不同種類的返修工具，使用起來比較方便。但其核心的功能就是熱風槍通過風嘴對被拆除或焊接的元器件進行加熱。熱風發生裝置類似吹風機，只不過工作溫度更高一些，能夠根據工藝需要進行“溫度-時間”設定而已。熱風返修工作站的熱風加熱功能與熱風槍沒有...
2023-11-27 煒明 6163
