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為你詳解BGA返修臺(tái)的基本原理
BGA返修臺(tái)就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來我們一起來討論BGA返修臺(tái)的基本原理，分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。BGA返修臺(tái)可分為光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)和非光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)，光學(xué)對(duì)位是指在焊接時(shí)用光學(xué)進(jìn)行對(duì)位，可保證焊接時(shí)對(duì)位的準(zhǔn)確性，提高焊接的...
2023-11-27 煒明 3851
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BGA返修臺(tái)簡易型拆焊臺(tái)介紹
大家知道BGA返修臺(tái)嗎？今天，小編將為大家?guī)淼膬?nèi)容是：BGA返修臺(tái)簡易型拆焊臺(tái)介紹。 BGA返修臺(tái)簡易型拆焊臺(tái)采用高清工業(yè)觸摸屏，工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有曲線分析、曲線..
2023-11-27 煒明 1480
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BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述
今天，小編將為大家介紹以下關(guān)于BGA返修臺(tái)的功能優(yōu)勢(shì)概述：功能優(yōu)勢(shì) ：全方位觀測(cè)杜絕觀測(cè)死角，實(shí)現(xiàn)元器件的精確貼裝；自動(dòng)對(duì)位，貼裝無需重復(fù)對(duì)位，雙搖桿電動(dòng)控制，操作簡單、方便。工作類型 ：光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)。使用范圍：本機(jī)適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。精密全自動(dòng)BGA返修臺(tái)概述：1.體積小但能返修...
2023-11-27 二勇 210
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光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的五大優(yōu)勢(shì)有哪些？
BGA返修臺(tái)應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個(gè)行業(yè)，無論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機(jī)還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺(tái)均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺(tái)：光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)和非光學(xué)返修臺(tái)。今天，小編給大家介紹的是有關(guān)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的五大優(yōu)勢(shì)，一齊看看吧~光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4330
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全自動(dòng)BGA返修臺(tái)拆焊設(shè)備的操作原理是什么？
從整個(gè)結(jié)構(gòu)上來說，所有的BGA返修臺(tái)基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺(tái)每個(gè)型號(hào)都具有各自的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)，全自動(dòng)BGA返修臺(tái)拆焊：BGA返修設(shè)備，適用于各種大型（5G)服務(wù)器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對(duì)大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2184
