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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：1、來料檢驗(檢外觀、功能、數(shù)量、是否有引起不良的因素和工序確認(rèn)) 2、PBCA整板烘烤（烘烤時間為12小時120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時） 3、芯片拆解(對在主板上的芯片進(jìn)行分類拆解作業(yè)...
2023-11-23 煒明 8146
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X-RAY檢測設(shè)備能否檢測出BGA焊點(diǎn)的枕頭缺陷？
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個單位區(qū)域的設(shè)備I/O越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會增加組裝失敗的風(fēng)險，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下...
2023-11-23 煒明 5796
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X-RAY檢測設(shè)備在芯片檢測中發(fā)揮什么作用？
在芯片供應(yīng)鏈中，會經(jīng)常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問題，使用這些有問題的芯片，產(chǎn)品的功能勢必會受到影響。因此，在芯片交易過程中，需要對芯片進(jìn)行檢測，大家一般都是使用X-RAY檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。X-ray檢測的工作原理是X射線(X-ray)檢測儀在保證不損壞被檢測芯片的情況下，使用低能X光快速檢測被檢測物體，利用高壓...
2023-11-23 煒明 6502
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X-Ray無損檢測設(shè)備的具體應(yīng)用
隨著x射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用和發(fā)展，X-Ray檢測的廣泛應(yīng)用基本上可以在各個行業(yè)和領(lǐng)域看到。X-Ray測試設(shè)備也叫X-Ray透視檢測儀，x射線無損檢測儀。X-Ray檢測儀是一種用低能x光快速檢測被檢測物體內(nèi)部質(zhì)量和異物的內(nèi)部質(zhì)量和異物，并通過計算機(jī)顯示被檢測物體的圖像。X-ray具體應(yīng)用在哪兒？也就是說它可以檢測哪些產(chǎn)品呢...
2023-11-23 煒明 5343
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如何挑選好的返修臺（焊臺）？
01PCB板定位采用V字型字槽，靈活方便的可移動方式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用。02測溫?zé)犭娕疾捎酶呔菿型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)溫度的精密檢測。03高清觸摸屏采用達(dá)泰豐自主研發(fā)版,P[LC控制系統(tǒng)， 具有瞬間曲線分析功能。04鈦合金風(fēng)嘴上下部風(fēng)嘴采用鈦合金材質(zhì)，熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn)。05 IR預(yù)熱區(qū)也稱底部溫...
2023-11-23 煒明 8070
