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PCB電路板生產變成品需要經過的7大檢測
1、PCB電路板檢測需要通過LCR量測LCR量測適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動元器件的電路板，在貼片結束后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時即可開始正式生產。2、PCB電路板檢測FAI首件測試FAI首件測試系統...
2023-11-17 煒明 10374
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BGA返修臺溫度曲線設置的意義
BGA返修業界人都知道使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線是不是設置合理，直接關系著BGA芯片的返修良品率。小編給大家1個個人建議，在設置BGA返修臺溫度曲線的時候先需要經過190度預熱，再提高到250度，再提高到300度，錫膏才能夠充分焊好，然后就是遞減降溫，最后到冷卻散熱。這樣循序加溫又或者...
2023-11-17 文全 207
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采購bga自動植球機應注意哪些問題
bga自動植球機在選擇環節中應當如何挑選，有什么需要注意的事項，許多人包括一些供應商采購在開展BGA自動植球機評估時都會只關心費用問題，那下面我們就來探討下這件事，價錢是不是BGA自動植球機挑選唯一標準和BGA自動植球機購買時的注意事項。其實這種問題有些太片面，是因為BGA自動植球機依據作用...
2023-11-17 文全 209
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三類SMT鋼網加工工藝的優缺點對比
SMT鋼網的制造工藝通常是照相制板，之后再根據采用化學腐蝕加工法、激光切割加工法或者電鑄加工法來對SMT鋼網的制板做好開口加工。在不斷的制造SMT鋼網的過程中，看到了上面所說的三類加工工藝具有他們各自優缺點，再讓我們將會這幾種SMT鋼網加工工藝的優缺點做好以下對比：一、激光加工法是當前Z常見的SMT鋼網...
2023-11-17 二勇 313
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選擇性波峰焊的優勢有哪些
日益激烈的電子產品市場競爭，給電子設備生產制造企業帶來很大的品質和生產成本的壓力。電子設備生產制程的高密度、微型化發展趨勢推動SMT工藝的迅速發展，傳統波峰焊接生產工藝已已經不能滿足剩下少數穿孔元器件的焊接需用，而人力模式難以對大熱容量或細間距元器件達到高品質、高效率焊接，而且人力成本較機器設備...
2023-11-17 二勇 194
