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BGA返修臺如何焊接手機BGA芯片
隨著電子技術的發展，手機BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發展，芯片返修越來越困難，在手機BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機電腦、服務器主板等BGA芯片的設備，尤其是對密集型手機BGA焊接BGA返修臺起著至關重要的作用，下面小編給大家介紹一下BGA返修臺如何焊接手機...
2023-11-22 文全 250
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BGA返修臺換顯卡出現虛焊是什么原因
在筆記本電腦中南北橋，獨立顯卡，包括部分的待機芯片，網卡芯片都使用BGA封裝方式，很多人在使用BGA返修臺換顯卡時容易出現虛焊，小編總結了四點原因，一是BGA返修臺溫度設置出現了問題。二是操作問題返修工人在返修過程中出現問題。三是BGA芯片本身的問題。四是使用的BGA返修臺問題。接下來我們了解一下顯卡出現故障...
2023-11-22 二勇 478
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性能好的5G基站PCB線路板表面處理工藝
今天我們來了解下5G基站PCB線路板在表面處理工藝上應該怎么抉擇的。在一塊裸銅板和一塊添加了表面處理工藝的PCB板子面前，我們都會選擇有做表面處理的板子。原因也很簡單，雖說裸銅板在性能上面是很好，但是為了確保良好的可焊性和電性能的目的，那么選擇表面處理工藝是most基本的步驟。PCB板的銅面要在空氣中長期保持...
2023-11-21 煒明 9406
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封裝BGA焊接操作方法
封裝BGA焊接操作方法有兩種，一種是使用全自動的BGA返修臺進行焊接，一種是手工對BGA芯片焊接，這兩種方法大家可以選擇合適自己的方法來進行操作，小編給大家分別介紹一下這兩種BGA焊接的方法。1、使用全自動BGA返修臺焊接的方法：(1)、準備好全自動BGA返修臺然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，接著設置...
2023-11-21 文全 239
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植球方式有哪些
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當，很容易導致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩定性大幅提高。以下分享幾種常見的植球方式。1、模板植球法。把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。提前準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑...
2023-11-21 二勇 170
