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bga植球機：提高BGA植球成功率的關鍵因素
《BGA 植球設備：提高植球成功率的關鍵因素》 在電子制造領域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關重要，而 BGA 植球設備的性能對植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關鍵因素： 一、精準的定位系統(tǒng)BGA 植球設備必須擁有高度精準的定位系統(tǒng)，能夠準確地將芯片放置在正確位置，確保每個焊球都能精確地落在對應的焊盤上。先進的機械定位技術搭配智能感應裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 87
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達泰豐DT-F200刮錫機簡介
一、產(chǎn)品概述：DT-F200是一款高精度半自動印錫機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產(chǎn)設備。二、產(chǎn)品基本特點：本型號適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 76
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BGA返修臺為什么要設置多段溫區(qū)
BGA 返修臺設置多段溫區(qū)主要基于以下幾個關鍵原因： 首先，不同的電子元件和 PCB 板材料對溫度的承受能力和反應各不相同。通過多段溫區(qū)設置，可以精準地控制每個階段的溫度，確保在返修過程中不會因溫度過高而損壞敏感元件，也不會因溫度過低導致焊接不良。 其次，多段溫區(qū)有助于實現(xiàn)良好的焊接效果。在預熱階段，穩(wěn)定的升高溫度能去除 PCB 板和元件上的濕氣，減少熱沖擊。在回流階段，精確控制高溫能使焊料充分熔
2024-07-30 梁偉昌 75
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bga焊接失效的原因
BGA焊接失效的原因主要包括以下幾個方面： 1. 錫膏和錫球質(zhì)量問題- 錫膏錫球成分不均勻，可能導致熔點不一致，影響焊接效果。- 錫膏錫球表面存在氧化或污染，阻礙良好的焊接結(jié)合。2. 基板問題- 基板表面不平整，影響與錫球的接觸。- 基板的鍍層質(zhì)量差，如鍍層厚度不均或附著力弱。3. 焊接工藝參數(shù)不合理- 返修臺的溫度曲線設置不當，預熱、恒溫、回流和冷卻階段的溫度和時間控制不準確。- 焊接時的壓力不
2024-07-20 梁偉昌 121
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如何判斷 BGA 植球的質(zhì)量是否合格
判斷 BGA 植球的質(zhì)量是否合格，可以從以下幾個方面進行1.外觀檢查外觀檢查可以使用專業(yè)設備bga看球機，能清楚得檢測錫球的狀態(tài)。- 錫球的排列：觀察錫球在 BGA 封裝上的排列是否整齊、均勻，間距是否符合設計要求。- 錫球的完整性：檢查錫球的外形是否完整，無變形、缺失、壓扁等缺陷。- 焊接連接：查看錫球與 BGA 芯片焊盤之間的焊接連接，應無虛焊、漏焊現(xiàn)象，焊點表面應光滑、圓潤，無孔洞、裂縫等。
2024-07-11 梁偉昌 228
