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選擇一臺適合的BGA植球設備你需要考慮幾個因素！
在當今高度集成化的電子制造領域，BGA 植球技術的重要性不言而喻。選擇一臺適合的 BGA 植球設備，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。然而，面對市場上眾多的品牌和型號，如何做出明智的選擇呢？讓我們為您揭開這神秘的面紗。 首先，精度是衡量 BGA 植球設備的重要指標。一臺優秀的設備應能夠精確地控制植球的位置和間距,誤差能夠保持在±0.02之間，確保每個球的一致性和準確性。高精度的植球能夠
2024-07-03 梁偉昌 107
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BGA 返修臺返修 CPU 的技術探討
在現代電子設備的維修領域，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）返修技術扮演著至關重要的角色。特別是對于 CPU 這類核心組件的返修，要求高精度和嚴格的工藝控制。本文將深入探討使用 BGA 返修臺返修 CPU 的技術要點和操作流程。 二、BGA 返修臺工作原理BGA 返修臺主要通過加熱系統、光學對位系統和控制系統協同工作。加熱系統能夠提供均勻且精確控制的溫度，以熔化 BGA 芯片底
2024-06-27 梁偉昌 151
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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定義,芯片:英文叫做(Chip),芯片其實是一個比較籠統的稱謂。對于電子設備來說，它藏在內部，又非常重要，相當于汽車的發動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。經過設計、制造、封裝和測試后，形成的可直接使用的產品形態，被認為是芯片。在強調用途的時候，人們會更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基帶芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁偉昌 106
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達泰豐干冰清洗機的優勢
**達泰豐干冰清洗機：讓芯片煥然一新，清洗難題一掃而光！**
2024-06-05 梁偉昌 110
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BGA返修臺風嘴設計的必要性
對于BGA返修臺的熱風嘴設計，確實存在一些不同的觀點和做法。有人認為在出風口中間部分設計小孔出風少量，外則部分出風大量可以保護芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設計是否真的有效，還需要通過物理原理和實際數據進行驗證。實際上，芯片作為一個物理介質，其材質和結構對于加熱方式有著嚴格的要求。為了確保芯片內部的熱脹冷縮均勻，避免產生熱應力導致損壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調整風口的設計來
2024-05-29 達泰豐科技 127
