-
密間距BGA芯片拆焊接工具及方法
密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個(gè)BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類密間隔返修難度系數(shù)非常高，在返修環(huán)節(jié)中假如溫控不精確，就會(huì)很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對(duì)密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達(dá)泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來(lái)了，同時(shí)提供BGA返修臺(tái)焊接教學(xué)視頻，供學(xué)習(xí)借鑒...
2023-11-02 煒明 8003
-
BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式有哪幾種
BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式有哪幾種，現(xiàn)階段在市場(chǎng)上比較常見的加熱方式有：1、上下兩個(gè)溫區(qū)熱風(fēng)循環(huán)控溫的BGA預(yù)熱臺(tái);2、上下部全部都是采用暗紅外線加熱的形式來(lái)加熱;3、上部熱風(fēng)循環(huán)，下部暗紅外線協(xié)助的方式加熱;4、上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式。接下來(lái)小編就為大家介紹一下這4種加熱方式優(yōu)點(diǎn)...
2023-11-02 煒明 7662
-
兩種常見的PCBA清洗方法介紹
PCBA加工過(guò)程完畢之后，經(jīng)常會(huì)見到PCBA表面會(huì)有很多的殘余物，這一些殘余物不僅僅不美觀，并且還對(duì)PCBA質(zhì)量品質(zhì)帶來(lái)影響，因而，PCBA的清洗是十分重要的，那么接下來(lái)給大家介紹人工清洗和自動(dòng)清洗的方法。一、人工清洗。通常的小型PCBA加工廠會(huì)使用人工清洗的方法，因?yàn)樗麄冇X得這樣清洗的低成本。人工清洗的工具主要包...
2023-11-02 文全 251
-
PCB表面處理時(shí)的注意事項(xiàng)
表目處理的目的:主要在保護(hù)PCB之銅表層,同時(shí)提供后期零件裝備的良好焊接基地一般噴钖較易有Pitch過(guò)細(xì)而導(dǎo)致架橋(Bridging)現(xiàn)象,再加上其表面平整度較其它表面處理較差,倘若對(duì)表面平整度要求比較高者,不建議使用噴钖表面處理。因以往記錄顯示,曾經(jīng)有過(guò)噴钖板之BGA區(qū)于后期零件裝配制程上有暴出很多钖球之故,若沒有BGA(BallGridArray球...
2023-11-01 文全 164
-
X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理
每個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些有效的機(jī)器幫手。今天，我們來(lái)談?wù)勲娮有袠I(yè)快速發(fā)展的得力干將“X-RAY檢測(cè)設(shè)備”，相信在這個(gè)行業(yè)工作的朋友都有一定的了解。本文為大家總結(jié)了X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理及應(yīng)用領(lǐng)域，讓大家看完后能快速掌握。一.X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理1.X-RAY設(shè)備通常利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，當(dāng)它照射在物質(zhì)上...
2023-11-01 煒明 9837
