-
你知道bga返修臺拆焊的使用方法嗎?
BGA返修臺分光學對位與非光學對位,光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像;非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位,以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備,它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的...
2023-10-31 煒明 9430
-
選購X-RAY檢測設備有哪些注意事項
X-RAY檢查設備目前應用廣泛，但由于市場上品牌和型號眾多。這就導致了如何選擇合適的產品。X-RAY檢查設備已經成為許多制造商在購買時面臨的問題，那應該如何選購呢？今天小編帶大家了解一下：1.要求明確。X射線又稱X-RAY它已被人類發現并應用了幾百年，廣泛應用于診療.工業.安防.質檢.勘探等領域。這里明確的要求實際上是確定...
2023-10-31 文全 166
-
選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率？
選購BGA返修臺時我們都會認真比對BGA返修臺的參數，看看廠家賣的設備參數是否符合我們的返修需求。我們首先關心的是bga返修的成功率問題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個因素很難掌握，因此被列出來共同解決問題。 這...
2023-10-31 煒明 10363
-
返修系統的工作原理
返修系統的工作原理是：用非常細的熱氣流聚集在BGA器件表面和印制電路板的焊盤上，使焊點融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規格的熱風噴嘴來實現的；返修系統由主機、控制器、計算機、監視器組成。該設備的主要優點是芯片受熱均勻，能模擬生產的原始回流曲線，可存儲和監控回流曲線，對...
2023-10-30 二勇 198
-
維修前板子烘烤準備及相關要求
維修前板子烘烤準備及相關要求：① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上、烘烤時間 10小時 20小時、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 385
