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BGA返修臺溫度曲線快速設置具體方法
BGA焊接芯片的溫度，BGA返修臺溫度曲線快速設置，BGA芯片元器件返修操作過程，快速設置最合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。與普通生產的回流焊接溫度曲線快速設置對比，BGA返修操作過程對溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫...
2023-11-03 煒明 10807
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選擇性波峰焊產線配置由哪些組成
選擇性波峰焊生產線配置構成分很多類，此文以模組這個概念闡述選擇性波峰焊生產線配置。標準化的波峰焊焊接之外，所有的其他的一些機器焊接，有很多種不同種類的助焊劑、預熱和焊接方法。接下來我們簡單介紹一下：助焊劑涂布技術主要有兩種助焊劑涂布技術：噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。1.噴涂助焊劑的效率一般來說更快，此方法在組裝行業...
2023-11-02 二勇 172
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高精密BGA返修臺返修異形BGA貼片解決方法
高精密BGA返修臺能不能返修異形BGA貼片呢，第一步我們應該知道異形BGA貼片主要是因為哪一種異常原因引起的，不同類型的原因引起的異常，返修也是不同的，當然如果你所使用的高精密BGA返修臺返修范圍廣的話是能夠返修異形BGA貼片的。 我們要先確立是在哪種情況下返修異形BGA貼片的，正常情況下采用高精密BGA返修臺在回流焊前...
2023-11-02 煒明 10056
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DT-F750 全自動光學對位BGA返修臺使用方法和技巧
使用BGA返修臺大致可以分為三個步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬變不離其宗。下面以達泰豐BGA返修臺DT-F750為例，希望能起到拋磚引玉的作用。一、拆焊。1、返修的準備工作：.針對要返修的BGA芯片，確定使用的風嘴吸嘴。..根據客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因為有鉛錫球熔點一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點一般情況下...
2023-11-02 煒明 21717
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掌握全自動bga植球機操作技巧
隨著表面組裝密度的提高和表面貼裝技術快速發展，電子產品也不斷趨向小型化、集成化，表面貼裝元器件的返修質量和返修工藝，越來越引起人們的重視。本文闡述了全自動植球機操作要點以確保對植球質量，列舉了幾種常見操作要求和方法。任何一個材料特性的改變或工藝闡述設置不當，都有可能造成潛在的植球質量缺陷。因此在實際生產中...
2023-11-02 二勇 243
