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BGA返修臺技術的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30673
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BGA返修臺溫度曲線設定
對于新接觸BGA返修臺的人來說，BGA返修溫度曲線的設置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長時間的摸索才能夠知道怎么樣去設置溫度曲線。其實BGA返修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，接下來由BGA返修臺廠家小編給...
2023-10-18 文全 343
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bga維修經驗與技巧
BGA返修的關鍵步驟組裝問題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數制造商都認為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認的優點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時。 設計人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15182
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BGA返修臺如何選擇
BGA返修臺如何選擇？在選擇BGA返修臺的時候需要考慮幾個方面：一.要修的PCB板的尺寸范圍；二.要修的BGA的大小范圍；三.是考慮全自動的還是半自動的？同時還需要了解：1.不能單純的對比價格，需要從性價比方面進行多維度的對比，像國產BGA返修臺與進口返修臺對比的時候就需要對比使用年限，售后服務，機器的返修效率，返修成功率，操作簡單...
2023-10-18 二勇 172
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一些小提示讓你找到BGA返修臺！
目前在市場上采用BGA封裝的產品非常多，從筆記本、手機、網絡攝像頭、電腦主板等產品基本都采用了BGA封裝技術，同時BGA維修的技術難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關于BGA返修臺所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產品的PCB尺寸一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31721
