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BGA手工焊接會被BGA返修臺替代嗎？
隨著現在芯片運用越來越廣，很多EMS大廠都有大批量的損壞BGA芯片迫切等待著返修，那這時如果使用手工的BGA焊接的話那人員成本將會非常高，此時就必須要使用全自動的BGA返修臺來進行返修了，那么即使大部分都開始使用全自動BGA返修臺，也還是有個別小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接，所有有些會用到半自動...
2023-10-18 煒明 2786
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關于選擇BGA返修臺的需求要點
隨著bga芯片的廣泛應用，包括在電腦主板、手機、網絡攝像頭、內存條、電視主板、通信產品等領域的應用，BGA返修臺的需求也越來越大。一些個體維修的朋友，經常問我，如何選擇一臺合適的BGA返修臺。雖然現在bga返修臺的價格已經降低到個體維修朋友很容易接受的程度，但bga返修臺畢竟是一個基礎設備投入，買了就...
2023-10-18 文全 211
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BGA的三種類型介紹
BGA的封裝形式有多種，形成了一個（家族），它們不僅在尺寸、與IO數量上不同，而且其物理結構和封裝材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一詞在此主要特指BGA的物理結構，包括材料、構造和制造技術。一種特定形式的BGA可以有一定的尺寸范圍，但應采用同樣的物理構造和相同的材料。以下將重點分析三種特定的BGA封裝，每一種的結構形式...
2023-10-18 二勇 243
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X-RAY檢測機能否檢測出BGA焊點的枕頭缺陷？
隨著電子產品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發展，越來越多的微型設備被使用，這意味著每個單位區域的設備I/0越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨朔脹系數不同而引起的熱應力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA悍接的可靠性...
2023-10-18 煒明 16172
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BGA返修臺購買渠道有哪些？
伴隨著電子設備被廣泛的應用，電子芯片的返修狀況變得越來越緊迫。進而導致BGA返修臺越來越受到各EMS大型廠的高度重視。它能夠迅速地對受損的BGA芯片實現返修，能節省人力成本。鑒于BGA返修領域是個新興領域。雖說目前市面上有許多銷售廠商，可是每個廠商制造出來的BGA返修臺產品質量，返修范圍都是不同的，絕大多數的BGA返修臺都...
2023-10-18 煒明 9896
