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針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
深圳達泰豐科技有限公司針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下： 一.去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進行去潮處理。?去潮處理方法和要求： 一般情況下，我們嚴格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關IC進行烘烤處理（設定時間...
2020-03-21 文全 366
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達泰豐BGA返修臺溫度設置說明
?達泰豐BGA返修臺溫度設置說明??????操作前必需了解的知識：本特點根據SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的熔點是215－217度.也就是說當溫度達到183度的時候,有鉛的錫膏（錫球）開始熔化，無鉛的錫球在達到213度時開始熔化，而實際的錫的熔點因化學特性會高于錫膏...
2020-03-21 文全 440
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BGA的發展
BGA從實用開始到現在僅僅幾年的時間中，出現了超乎尋常的高速發展。BGA進入實用階段不到三年時間就動搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導地位，大有取代QFP之勢，在今后的幾年內，BGA將會主導SMT的發展和應用。休息再來接著說。隨著電子信息化產業的飛速發展，人們對集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的要求，雖然BGA...
2020-03-21 文全 312
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新一代器件—BGA的組裝與返修
新一代器件—BGA的組裝與返修?摘??要??隨著IC技術的不斷進步，IC的封裝技術也得到迅速發展，BGA器件就是順應了集成電路多引出線的要求，并且具有良好的表面安裝工藝性。因此，近兩年來倍受電子工業界的青睞。本文介紹了BGA的結構，特點及其組裝和返修工藝。隨著表面安裝技術的發展?，I/O數不斷增加，間隙有斷減小，從通常的QFP(Quad...
2020-03-21 二勇 429
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電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺的焊接把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊機的中間部位。用隔熱材料將不該加熱的BGA芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下： 先涂一層焊膏 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但...
2020-03-21 文全 352
