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BGA返修臺(tái)用來(lái)返修主要有哪些好處呢？
對(duì)于BGA返修臺(tái)行業(yè)外的人來(lái)說(shuō)，什么是BGA返修臺(tái)——這確實(shí)是一個(gè)很模糊的概念，當(dāng)然也有很多人不知道這個(gè)問(wèn)題的答案。但是對(duì)于行業(yè)內(nèi)的人來(lái)說(shuō)，這個(gè)問(wèn)題就不是問(wèn)題了，因?yàn)榻?jīng)過(guò)BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，幾乎所以做BGA維修行業(yè)的從業(yè)人員都知道BGA返修臺(tái)，也用BGA返修臺(tái)。那到底什么是BGA返修臺(tái)呢？要搞清楚...
2023-11-23 煒明 6599
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BGA返修臺(tái)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些？
今天，讓小編為大家深度解析有關(guān)SMT BGA芯片返修流程與工具有哪些的內(nèi)容，希望對(duì)您有益哦~一、BGA芯片返修流程指引。本文主要描述了BGA拆焊、植球操作流程和維修過(guò)程中的注意事項(xiàng)，BGA返修平臺(tái)上有鉛和無(wú)鉛工藝板。二、BGA芯片返修流程說(shuō)明BGA維修中謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問(wèn)題：① 防止拆焊過(guò)程中的超溫?fù)p壞，拆焊時(shí)需提前調(diào)好熱風(fēng)槍...
2023-11-23 煒明 25300
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BGA返修臺(tái)SMT BGA芯片返修步驟有哪些？
今天，小編將著重為大家講解SMT BGA芯片返修步驟有哪些。一、維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求。① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間≤2個(gè)月 2個(gè)月以上烘烤時(shí)間10小時(shí) 20小時(shí)烘烤溫度105±5℃ 105±5℃。③ ...
2023-11-23 煒明 8001
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BGA返修臺(tái)的使用方法，你學(xué)會(huì)了嗎？
使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬(wàn)變不離其宗。方法/步驟1拆焊。1、返修的準(zhǔn)備工作：針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA 返修...
2023-11-23 煒明 10497
