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什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成...
2023-11-23 煒明 9987
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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：1、來(lái)料檢驗(yàn)(檢外觀、功能、數(shù)量、是否有引起不良的因素和工序確認(rèn)) 2、PBCA整板烘烤（烘烤時(shí)間為12小時(shí)120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時(shí)） 3、芯片拆解(對(duì)在主板上的芯片進(jìn)行分類拆解作業(yè)...
2023-11-23 煒明 8146
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備能否檢測(cè)出BGA焊點(diǎn)的枕頭缺陷？
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來(lái)越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個(gè)單位區(qū)域的設(shè)備I/O越來(lái)越多，而且會(huì)有越來(lái)越多的加熱元件，散熱需求也會(huì)變得越來(lái)越重要。同時(shí)，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會(huì)增加組裝失敗的風(fēng)險(xiǎn)，電子產(chǎn)品過(guò)早失效的可能性也會(huì)增加。這種形勢(shì)下...
2023-11-23 煒明 5796
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備在芯片檢測(cè)中發(fā)揮什么作用？
在芯片供應(yīng)鏈中，會(huì)經(jīng)常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問(wèn)題，使用這些有問(wèn)題的芯片，產(chǎn)品的功能勢(shì)必會(huì)受到影響。因此，在芯片交易過(guò)程中，需要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，大家一般都是使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。X-ray檢測(cè)的工作原理是X射線(X-ray)檢測(cè)儀在保證不損壞被檢測(cè)芯片的情況下，使用低能X光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體，利用高壓...
2023-11-23 煒明 6503
