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拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術應用的特點是I/O引腳數(shù)雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強了，進而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺了。BGA拆焊臺是一款加熱方式...
2023-11-03 煒明 10317
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自動BGA返修臺推薦
返修臺，那哪一個廠商的BGA返修臺自動化程度高呢？筆者給大伙兒推薦一下全自動BGA返修臺全部拆除和焊接流程不用人工操作，自動化程度高。自動化焊接BGA返修臺廠商推薦達泰豐科技，盡管BGA返修臺基本工作原理跟SMT回流焊的類似，但BGA返修臺自動化焊接應用的返修精度比SMT回流焊高，能夠選用手動和自動進行BGA芯...
2023-11-03 煒明 7233
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BGA返修臺如何挑選，這些常識我希望你知道！
BGA返修臺選對符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修臺采購，你首先考慮的是怎樣降低成本，這里所說的成本費用并不是說設備的成本，往往是時間成本、人力成本和返修成功率成本費用，僅有參照上述3點挑選出生產廠家才算是符合標準的性價比較高的BGA返修臺。那BGA返修臺怎么選擇，小編將...
2023-11-03 煒明 10165
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BGA返修臺什么都能修嗎？bga返修臺的作用介紹
BGA返修臺什么都能修嗎？bga返修臺的作用介紹，BGA是芯片封裝技術，返修BGA芯片設備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結構來提升數(shù)碼電子產品功能，減小產品體積。全部通過封裝技術的數(shù)碼電子產 品都會有一個共通的特點，那便是體積小，功能強，低成本，實用。BGA返修臺是用來返修...
2023-11-03 煒明 9379
