-
BGA返修臺技術(shù)的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30670
-
bga維修經(jīng)驗與技巧
BGA返修的關(guān)鍵步驟組裝問題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數(shù)制造商都認(rèn)為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點。但這項技術(shù)中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現(xiàn)，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時。 設(shè)計人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15182
-
一些小提示讓你找到BGA返修臺！
目前在市場上采用BGA封裝的產(chǎn)品非常多，從筆記本、手機、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電腦主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù)，同時BGA維修的技術(shù)難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當(dāng)重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關(guān)于BGA返修臺所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產(chǎn)品的PCB尺寸一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31721
-
BGA返修臺各類型返修能力對比
BGA返修臺根據(jù)不同基準(zhǔn)可分為多種類型，比較常見的便有全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺，哪種類型BGA返修臺返修能力怎樣?下面我們一塊兒比較一下。全自動BGA返修臺和手動式BGA返修臺返修能力都有哪些區(qū)別？ 全自動BGA返修臺能夠返修BGA芯片返修量多，持續(xù)性強，可信性高。尤其是能節(jié)省很多的人力成本和返修良率高，在返修...
2023-10-18 煒明 22096
