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三類SMT鋼網(wǎng)加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
SMT鋼網(wǎng)的制造工藝通常是照相制板，之后再根據(jù)采用化學(xué)腐蝕加工法、激光切割加工法或者電鑄加工法來(lái)對(duì)SMT鋼網(wǎng)的制板做好開(kāi)口加工。在不斷的制造SMT鋼網(wǎng)的過(guò)程中，看到了上面所說(shuō)的三類加工工藝具有他們各自優(yōu)缺點(diǎn)，再讓我們將會(huì)這幾種SMT鋼網(wǎng)加工工藝的優(yōu)缺點(diǎn)做好以下對(duì)比：一、激光加工法是當(dāng)前Z常見(jiàn)的SMT鋼網(wǎng)...
2023-11-17 二勇 337
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選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)有哪些
日益激烈的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，給電子設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)帶來(lái)很大的品質(zhì)和生產(chǎn)成本的壓力。電子設(shè)備生產(chǎn)制程的高密度、微型化發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)SMT工藝的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)波峰焊接生產(chǎn)工藝已已經(jīng)不能滿足剩下少數(shù)穿孔元器件的焊接需用，而人力模式難以對(duì)大熱容量或細(xì)間距元器件達(dá)到高品質(zhì)、高效率焊接，而且人力成本較機(jī)器設(shè)備...
2023-11-17 二勇 206
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BGA返修臺(tái)質(zhì)量好與壞的衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些
BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些？,BGA返修臺(tái)，即BGA拆焊臺(tái)，有很多人因?yàn)閷?duì)BGA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，便成為新消費(fèi)者咨詢的熱點(diǎn)問(wèn)題。下面就來(lái)具體說(shuō)一說(shuō)要如何去判斷?BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺(tái)主要配件—— BGA返修臺(tái)主機(jī)...
2023-11-17 二勇 184
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PCBA設(shè)計(jì)時(shí)絲印位號(hào)錯(cuò)誤有什么影響
在做PCBA設(shè)計(jì)時(shí)，十分重視位號(hào)的方向和對(duì)應(yīng)的順序，擔(dān)憂位號(hào)絲印方向顛倒了或是絲印置放不準(zhǔn)，影響貼片錯(cuò)誤。那絲印位號(hào)交叉或絲印位號(hào)弄反到底對(duì)貼片有多大影響？第一能夠很明確的說(shuō)，絲印位號(hào)無(wú)法決定最后的貼片正確與否。許多經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師發(fā)覺(jué)，許多經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師發(fā)覺(jué)刪除位號(hào)絲印，PCBA產(chǎn)品貼片回來(lái)...
2023-11-17 文全 228
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筆記本的CPU是用哪一種封裝方式
筆記本電腦CPU怎樣返修，關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，如果我們需要對(duì)筆記本電腦CPU進(jìn)行返修，那必須弄清楚此筆記本的CPU是用哪種封裝形式的PGA依然BGA。判定的方法如下所示：目前市面上的筆記本電腦通常是PGA和BGA封裝,這其中PGA封裝是原廠帶針腳(針腳是合金材料,耐大電流高溫)的,PGA封裝的CPU是插在主板上的插座上的...
2023-11-17 文全 390
