光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)設(shè)備的差異在哪里？許多關(guān)于返修臺(tái)不太了解的人會(huì)出現(xiàn)這種疑惑，那咱們首先來(lái)認(rèn)識(shí)一下什么叫光學(xué)BGA返修臺(tái)。說(shuō)白了光學(xué)對(duì)位便是利用光學(xué)模塊采取裂棱鏡成像，然后做到精確對(duì)位的作用。而非光學(xué)對(duì)位乃是利用人眼將BGA依據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，非光學(xué)對(duì)位只有是靠工作經(jīng)驗(yàn)感受來(lái)把控以位的精度了。光學(xué)BGA返修臺(tái)的精準(zhǔn)度要比非光學(xué)BGA返修臺(tái)的要高。咱們也可以從以下3層面做對(duì)比。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

第一、效率上而言光學(xué)BGA返修臺(tái)省掉了人力對(duì)焦的環(huán)節(jié)操作簡(jiǎn)便。在員工實(shí)際操作上，達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺(tái)只需調(diào)節(jié)參數(shù)就可以了，設(shè)備會(huì)依據(jù)設(shè)置好的程序自行拆裝BGA芯片。而傳統(tǒng)式非光學(xué)BGA返修臺(tái)在使用時(shí)，則維修工作人員必須密切關(guān)注PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以做到對(duì)位維修，稍疏忽便會(huì)造成芯片毀壞。從效率上而言光學(xué)BGA返修臺(tái)遠(yuǎn)高于非光學(xué)BGA返修臺(tái)。

第二、實(shí)際操作難度系數(shù)上而言，光學(xué)BGA返修臺(tái)實(shí)際操作簡(jiǎn)單，全過(guò)程自動(dòng)化實(shí)際操作，對(duì)維修工作人員基本上沒(méi)技術(shù)要求，達(dá)泰豐光學(xué)BGA返修臺(tái)具備自動(dòng)焊接、拆卸、貼裝、喂料一鍵式實(shí)際操作，應(yīng)用簡(jiǎn)單、實(shí)際操作方便；配置激光紅點(diǎn)定位。而非光學(xué)BGA返修臺(tái)，對(duì)作業(yè)人員的要求非常高，關(guān)于大一點(diǎn)的BGA芯片維修，即便是嫻熟的維修工人有時(shí)維修起來(lái)也非常費(fèi)勁。

第三、從安全性和通過(guò)率而言，全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)因?yàn)槔霉鈱W(xué)模塊采取裂棱鏡成像，因此不用手動(dòng)式對(duì)位，也就排除了傳統(tǒng)人力對(duì)位操作不當(dāng)毀壞BGA芯片可能。對(duì)于不同大小的BGA原件進(jìn)行視覺(jué)對(duì)位，焊接、拆卸的智能實(shí)際操作設(shè)備，有效提高返修率生產(chǎn)率，大大降低成本。

總的來(lái)說(shuō)，不論是在生產(chǎn)制造應(yīng)用或是運(yùn)行效率安全性能層面而言，光學(xué)BGA返修臺(tái)都要比非光學(xué)BGA返修臺(tái)好多了。以上這就是光學(xué)BGA返修臺(tái)與非光學(xué)設(shè)備的差異所在，希望能幫助到你。