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DT-F630返修臺(tái)（焊臺(tái)）怎么用_使用方法說明書（二）
三、程序設(shè)置及操作使用 (1) 設(shè)備外觀控制按鈕作用介紹：1、總電源開關(guān),控制整臺(tái)。2、外接電偶插座。3、光學(xué)鏡頭環(huán)形燈亮度調(diào)節(jié)旋鈕，作用為調(diào)節(jié)對位鏡頭環(huán)形燈的亮暗是圖像變的清晰。4、作用緊急情況下，按下急停開關(guān)，整機(jī)電源切斷 5、PCB托盤XY軸千分尺微調(diào)旋鈕，作用在BGA芯片對位時(shí)或者加熱時(shí)可以通過千分尺調(diào)節(jié)PCB主...
2023-11-30 二勇 3303
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DT-F630返修臺(tái)（焊臺(tái)）怎么用_使用方法說明書（一）
DT-F630主要特點(diǎn)：1）采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位；2）貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；3）采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)；三溫區(qū)獨(dú)立加熱，溫度控制技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)的水平；4）采用松下運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；5）觸摸屏多功能人性化的操作界面，同時(shí)顯示6條溫度...
2023-11-30 二勇 1528
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BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用？達(dá)泰豐告訴你
大家知道BGA返修臺(tái)應(yīng)該如何使用嗎？以下就由達(dá)泰豐小編告訴大家~芯片目前已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少,功能加大，引腳數(shù)目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是...
2023-11-30 煒明 7266
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BGA返修臺(tái)的分類介紹
BGA返修臺(tái)能有效提高組裝成品率，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高，受到了眾多客戶的喜愛，今天，小編給大家介紹的是：BGA返修臺(tái)的分類介紹。手動(dòng)機(jī)型BGA貼在PCB上時(shí)，根據(jù)操作員的經(jīng)驗(yàn)貼在PCB上的絲網(wǎng)印刷貼上去的。適用于BGA錫球間距大(0.6以上)的BGA芯片維修。除了加熱時(shí)溫度曲線自動(dòng)完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇 1321
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BGA焊臺(tái)工作原理，我們常用的BGA焊臺(tái)是如何工作的呢？
BGA焊臺(tái)其實(shí)就是BGA返修臺(tái)，都是同一種設(shè)備，講它的工作原理，更多的是講它由哪些部件構(gòu)成，以及如何進(jìn)行BGA焊接工作。大家都知道，BGA焊接的好壞，與進(jìn)行焊接的時(shí)候控溫的好壞有直接的聯(lián)系。手工焊接，最難把握的就是控溫，因此用手工焊接的方法次品較多，質(zhì)量和效率都較低。隨著時(shí)代的進(jìn)步，代替人工的機(jī)器人...
2023-11-30 二勇 2071
