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BGA芯片封裝如何焊接_方法教程_專(zhuān)業(yè)BGA芯片焊接工藝
BGA芯片封裝怎么焊接，焊接方法，BGA芯片是什么意思？BGA芯片一般是指用BGA這一種封裝技術(shù)進(jìn)行加工處理的芯片。而B(niǎo)GA芯片優(yōu)勢(shì)非常大，因此夠應(yīng)對(duì)目前大多數(shù)集成電路的封裝要求。BGA芯片拆焊方法視頻教程拆焊。步驟1：將芯片置于焊臺(tái)上，固定。2：?jiǎn)?dòng)焊臺(tái)，對(duì)準(zhǔn)PCB需拆焊部位，校準(zhǔn)拆焊時(shí)間，溫度因芯片而異。3：等待...
2023-11-30 二勇 1920
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BGA恒溫加熱平臺(tái)（鐵板燒）是什么_使用方法_深圳加熱平臺(tái)供應(yīng)商
BGA恒溫加熱平臺(tái)，也被稱(chēng)為鐵板燒，是主要作用于與BGA融球、除錫（拖錫）、焊接的一種加熱設(shè)備1、BGA恒溫加熱平臺(tái)一般要設(shè)置多少溫度恒溫加熱平臺(tái)在BGA作業(yè)中，融球與除錫一般設(shè)置250°C左右具體需要根據(jù)BGA芯片耐熱程度設(shè)置2、恒溫加熱平臺(tái)的加熱范圍，用途實(shí)驗(yàn)室LED燈類(lèi)電子元件LCD/液晶屏維修3、BGA恒溫加熱平臺(tái)控制...
2023-11-30 二勇 1495
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芯片植球臺(tái)使用范圍_供應(yīng)廠家_深圳達(dá)泰豐科技
植球治具是根據(jù)BGA芯片定制的專(zhuān)用植球臺(tái)，可以一次做多個(gè)BGA芯片
植錫、植球。可以植間距...2023-11-30 二勇 301
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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（二）
今天，深圳達(dá)泰豐小編將為大家?guī)?lái)SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么的后續(xù)內(nèi)容，感興趣的快看起來(lái)~ 一、維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類(lèi)推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間 ≤2個(gè)月 2個(gè)月以上烘烤時(shí)間...
2023-11-30 煒明 6190
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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（一）
今天，由深圳達(dá)泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來(lái)看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修臺(tái)上進(jìn)行有鉛、無(wú)鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)。二、BGA芯片返修流程說(shuō)明BGA維修中謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問(wèn)題：① 防止拆焊過(guò)程中的超溫?fù)p壞，拆焊時(shí)...
2023-11-30 煒明 3559
