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錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）是干嘛的_操作的注意事項
不同于傳統手工植錫，BGA錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）更適用于高精密度模塊化、高重復定位型印錫、絲印行業，且與半自動芯片植球機相同，具有更快，更精準，更適合車間作業的特點BGA半自動smt錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）是干嘛的錫膏印刷機與植球臺的作用大致相同，都是對芯片進行返修...
2023-11-30 二勇 1462
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。達泰豐小編今天先來說說準備工作準備：烘干：這個是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內和電路板的潮氣馬上氣化導致芯片損壞。而烘干后的板子要...
2023-11-30 煒明 2904
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接
今天，達泰豐小編給大家介紹的是有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接的介紹，讓我們一起來看看~焊接輔料的選擇：無論是焊接新BGA還是植球后的BGA，對輔料的選擇都是很嚴格的。焊接輔料主要有助焊膏和焊錫膏兩種。兩種輔料各有特點，助焊膏方式不需要制作鋼網，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩定性差，尤其...
2023-11-30 煒明 6536
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之植球
今天，深圳達泰豐小編將為大家帶來有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程之植球的介紹，讓我們一起來看看~植球：經過拆卸的BGA器件一般情況下可以重復使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破壞，因此必須進行植球處理后才能使用。錫球和輔料的選擇：植球使用的輔料選擇很重要，目前主要使用的焊錫膏...
2023-11-30 煒明 9136
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程之拆卸
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。今天達泰豐小編來說說拆卸工作。拆卸：在返修準備工作做好的情況下，拆卸工作比較容易，只需選擇相應的溫度曲線程序。拆卸程序運行中，根據BGA封裝的物理特性，所有的焊點均位于封裝體與PCB之間，焊點的加熱熔化主要通過封裝體與...
2023-11-30 煒明 7300
