-
QFN芯片BGA返修臺(tái)介紹
QFN芯片BGA返修臺(tái)由于關(guān)系到專業(yè)維修層面的專業(yè)知識(shí)，因此必須挑選專業(yè)品牌生產(chǎn)廠家來(lái)購(gòu)置，如此產(chǎn)品品質(zhì)才會(huì)保障。據(jù)說(shuō)有些人網(wǎng)上買了幾千塊的機(jī)器打算用于維修高價(jià)值的QFN芯片，筆者介紹在挑選BGA返修臺(tái)品牌的時(shí)候依然謹(jǐn)慎一點(diǎn)比較合適。在文章內(nèi)容的末尾，我也會(huì)給大伙兒介紹一點(diǎn)品牌，我希望對(duì)大伙兒有幫助...
2023-11-03 煒明 7896
-
選擇性波峰焊和波峰焊的差異
選擇性波峰焊和波峰焊的差異，選擇性波峰焊是PCBA生產(chǎn)加工焊錫當(dāng)中另一種主要的的焊接工藝，主要用在pcb板插件工序的焊接 過(guò)程，因此當(dāng)焊接材料融化后在機(jī)械的運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)生成另一種焊流波現(xiàn)象，于是因此而被稱為選擇性波峰焊，選擇性波峰焊主要 的可分為2種，另一種是傳統(tǒng)意義波峰焊，一種選擇性波峰焊，二者之間有所不同...
2023-11-03 煒明 10154
-
拆焊BGA芯片用什么工具比較好？
BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖說(shuō)提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強(qiáng)了，進(jìn)而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很困難。那怎樣拆除BGA芯片呢，肯定要采用專業(yè)性的BGA返修臺(tái)了。BGA拆焊臺(tái)是一款加熱方式...
2023-11-03 煒明 10302
-
如何挑選到好的BGA返修臺(tái)
投入PCBA基板返修設(shè)備，要想得到滿意的回報(bào)，最重要的是買套好一點(diǎn)的BGA返修設(shè)備。但是很多投入客戶并不是很明白BGA返修設(shè)備如何選能挑到好一點(diǎn)的。接下來(lái)小編來(lái)和您介紹一些技巧。挑選BGA返修設(shè)備方法有很多。但怎么選擇更適合自己的尤為重要，設(shè)備好不意味著就適合你，當(dāng)然了不好的設(shè)備毫無(wú)疑問(wèn)也沒(méi)用，根據(jù)自己...
2023-11-03 文全 157
-
自動(dòng)BGA返修臺(tái)推薦
返修臺(tái)，那哪一個(gè)廠商的BGA返修臺(tái)自動(dòng)化程度高呢？筆者給大伙兒推薦一下全自動(dòng)BGA返修臺(tái)全部拆除和焊接流程不用人工操作，自動(dòng)化程度高。自動(dòng)化焊接BGA返修臺(tái)廠商推薦達(dá)泰豐科技，盡管BGA返修臺(tái)基本工作原理跟SMT回流焊的類似，但BGA返修臺(tái)自動(dòng)化焊接應(yīng)用的返修精度比SMT回流焊高，能夠選用手動(dòng)和自動(dòng)進(jìn)行BGA芯...
2023-11-03 煒明 7224
