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BGA返修臺(tái)什么都能修嗎？bga返修臺(tái)的作用介紹
BGA返修臺(tái)什么都能修嗎？bga返修臺(tái)的作用介紹，BGA是芯片封裝技術(shù)，返修BGA芯片設(shè)備稱之為BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。BGA可以通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼電子產(chǎn)品功能，減小產(chǎn)品體積。全部通過封裝技術(shù)的數(shù)碼電子產(chǎn) 品都會(huì)有一個(gè)共通的特點(diǎn)，那便是體積小，功能強(qiáng)，低成本，實(shí)用。BGA返修臺(tái)是用來返修...
2023-11-03 煒明 9379
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BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些？
BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞衡量標(biāo)準(zhǔn)有哪些？,BGA返修臺(tái)，即BGA拆焊臺(tái)，有很多人因?yàn)閷GA返修行業(yè)不太了解， 怎么判斷BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，便成為新消費(fèi)者咨詢的熱點(diǎn)問題。下面就來具體說一說要如何去判斷?BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好與壞，主要是看配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，因此要了解的便是BGA返修臺(tái)主要配件—— BGA返修臺(tái)主...
2023-11-03 煒明 10318
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PCBA電路板的清洗技術(shù)
PCBA線路板在全球應(yīng)用比較多，在印制電路板生產(chǎn)制造的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生污染物質(zhì)，包含焊劑和膠粘劑的殘存等生產(chǎn)制造過程中產(chǎn)生的粉塵和碎片等污染物質(zhì)。倘若pcb板無法有效的保證清潔表面，則電阻和漏電會(huì)造成pcb線路板出現(xiàn)異常，進(jìn)而影響商品使用年限。因而，在制造過程中清潔pcb線路板是十分重要的一點(diǎn)。PCBA板的清洗有幾種...
2023-11-03 二勇 236
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BGA返修臺(tái)溫度曲線快速設(shè)置具體方法
BGA焊接芯片的溫度，BGA返修臺(tái)溫度曲線快速設(shè)置，BGA芯片元器件返修操作過程，快速設(shè)置最合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。與普通生產(chǎn)的回流焊接溫度曲線快速設(shè)置對比，BGA返修操作過程對溫度控制要求的要更加高。通常情況下BGA返修的溫度曲線圖能夠拆分成提前預(yù)熱、加熱、恒溫、熔焊、回焊、降溫...
2023-11-03 煒明 10828
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選擇性波峰焊產(chǎn)線配置由哪些組成
選擇性波峰焊生產(chǎn)線配置構(gòu)成分很多類，此文以模組這個(gè)概念闡述選擇性波峰焊生產(chǎn)線配置。標(biāo)準(zhǔn)化的波峰焊焊接之外，所有的其他的一些機(jī)器焊接，有很多種不同種類的助焊劑、預(yù)熱和焊接方法。接下來我們簡單介紹一下：助焊劑涂布技術(shù)主要有兩種助焊劑涂布技術(shù)：噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。1.噴涂助焊劑的效率一般來說更快，此方法在組裝行業(yè)...
2023-11-02 二勇 181
