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密間距BGA芯片拆焊接工具及方法
密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類密間隔返修難度系數非常高，在返修環節中假如溫控不精確，就會很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來了，同時提供BGA返修臺焊接教學視頻，供學習借鑒...
2023-11-02 煒明 8003
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BGA預熱臺維修加熱方式有哪幾種
BGA預熱臺維修加熱方式有哪幾種，現階段在市場上比較常見的加熱方式有：1、上下兩個溫區熱風循環控溫的BGA預熱臺;2、上下部全部都是采用暗紅外線加熱的形式來加熱;3、上部熱風循環，下部暗紅外線協助的方式加熱;4、上下熱風微循環加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區加熱方式。接下來小編就為大家介紹一下這4種加熱方式優點...
2023-11-02 煒明 7662
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兩種常見的PCBA清洗方法介紹
PCBA加工過程完畢之后，經常會見到PCBA表面會有很多的殘余物，這一些殘余物不僅僅不美觀，并且還對PCBA質量品質帶來影響，因而，PCBA的清洗是十分重要的，那么接下來給大家介紹人工清洗和自動清洗的方法。一、人工清洗。通常的小型PCBA加工廠會使用人工清洗的方法，因為他們覺得這樣清洗的低成本。人工清洗的工具主要包...
2023-11-02 文全 251
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PCB表面處理時的注意事項
表目處理的目的:主要在保護PCB之銅表層,同時提供后期零件裝備的良好焊接基地一般噴钖較易有Pitch過細而導致架橋(Bridging)現象,再加上其表面平整度較其它表面處理較差,倘若對表面平整度要求比較高者,不建議使用噴钖表面處理。因以往記錄顯示,曾經有過噴钖板之BGA區于后期零件裝配制程上有暴出很多钖球之故,若沒有BGA(BallGridArray球...
2023-11-01 文全 164
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X-RAY檢測設備的原理
每個行業都會有一些有效的機器幫手。今天，我們來談談電子行業快速發展的得力干將“X-RAY檢測設備”，相信在這個行業工作的朋友都有一定的了解。本文為大家總結了X-RAY檢測設備原理及應用領域，讓大家看完后能快速掌握。一.X-RAY檢測設備原理1.X-RAY設備通常利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，當它照射在物質上...
2023-11-01 煒明 9837
