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選購BGA返修臺我們需要多高的BGA返修成功率？
選購BGA返修臺時我們都會認真比對BGA返修臺的參數，看看廠家賣的設備參數是否符合我們的返修需求。我們首先關心的是bga返修的成功率問題，那么影響bga返修的成功率的因素有哪些呢？BGA返修成功的主要原因可分為三種：貼裝精度，的溫度控制，防止PCB變形以及其他影響。但是，這三個因素很難掌握，因此被列出來共同解決問題。 這...
2023-10-31 煒明 10380
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返修系統的工作原理
返修系統的工作原理是：用非常細的熱氣流聚集在BGA器件表面和印制電路板的焊盤上，使焊點融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。熱氣流的聚集是利用可更換的、不同尺寸規格的熱風噴嘴來實現的；返修系統由主機、控制器、計算機、監視器組成。該設備的主要優點是芯片受熱均勻，能模擬生產的原始回流曲線，可存儲和監控回流曲線，對...
2023-10-30 二勇 221
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維修前板子烘烤準備及相關要求
維修前板子烘烤準備及相關要求：① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上、烘烤時間 10小時 20小時、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 424
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BGA芯片拆焊及植球操作步驟
BGA芯片拆焊及植球操作步驟：1、BGA的解焊前準備。將熱風槍的參數狀態設置為：溫度為280℃~320℃；解焊時間為：35-55秒；風流參數為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺，固定好。2、解焊 BGA。解焊前切記芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的B...
2023-10-30 二勇 1104
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當前流行的高性能BGA植球機
半導體領域是機器視覺技術應用最主要的領域之一，球珊陣列做為當前主流的半導體封裝技術，自然離不開機器視覺技術的支撐。BGA植球機的研制，從二十世紀60年代，隨著BGA封裝技術的研究就已經開始了。但是由于當時科學技術水平的限制，BGA植球機的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實際生產的需要。到80年代，由于光電技術、工業...
2023-10-30 文全 196
