-
高精度貼裝和穩定控溫的BGA返修臺
受國產化芯片制造技術瓶頸影響，一些核心主流器件如現場可編程門陣列（ FPGA )、復雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數字信號處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進口，2?10萬/片的高額費用和2?3 個月的采購周期，對BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結如下。通過使用一種高精度貼裝和穩定...
2023-10-21 dtf 163
-
專業BGA返修臺廠家必須具備的幾個條件
伴隨著BGA芯片的應用愈來愈普遍，有很多人加入到BGA返修行業領域，不過目前市面上充斥著參差不齊的BGA返修廠商。需要購買BGA返修臺設備的消費者來說，找到一個更專業的BGA返修臺制造廠商特別難!不用擔心!達泰豐科技小編來幫您!小編歸納了5條專業BGA返修臺制造廠商需要具備的前提條件，方便大家在挑選BGA返修臺制造廠商時作參照...
2023-10-21 煒明 11424
-
半導體植球機使用過程和保養注意事項
目前電子產品越來越小型化，系統類芯片已開始大量應用，此時會有大量的產業化信息需要規避，譬如產品返修時植球機的使用和保養，盡可能多的注意操作方法，對器件的加工要求盡可能降低，選用標準器件為佳。使用過程和保養注意事項：1.關閉bga植球機前,需先按回焊關閉鍵,回焊區溫度需冷卻降至100℃以下方可關閉POWER電源鍵,并關閉后總電...
2023-10-21 文全 293
-
BGA返修臺設備選得好維護費用才會少!
BGA返修臺設備購入成本少至幾萬，多的話則百萬以上，其后期維護費用還會是一筆不小的花銷。那該怎么做，才可以降低BGA返修臺設備的維護費用呢?首先，做為BGA返修臺制造廠家，要嚴把零配件的質量管控，質量上乘的零配件不但可以提升整個系統的可靠性，同時可延長BGA返修臺設備的使用期，進一步提高整體工作性能。因此用戶在...
2023-10-21 煒明 16486
-
屏蔽蓋BGA芯片的返修要求
屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業的一大難題，BGA焊臺返修在返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導致返修失敗芯片報廢，所以必須使用高返修良率的焊臺進行返修。針對屏蔽蓋返修的難題，接下來就以實例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【產品+芯片】1、高端BGA焊臺VT-360；某國產品牌的BGA焊臺：價格大概在...
2023-10-21 二勇 224
