-
如何解決BGA返修設備使用過程中出現的問題
一、檢查BGA設備返修前后的狀態1.檢查BGA設備返修前后的狀態，確保設備的狀態沒有發生變化，以防止出現不必要的故障。2.檢查BGA設備的電源線是否完好，是否有斷路或短路現象或者接觸不良現象，以確保設備使用安全可靠。3.檢查BGA設備內部的電路板和元器件，是否有損壞或漏電現象，以確保設備的可靠性。4.檢查BGA設備...
2023-10-18 二勇 185
-
關于BGA植球中需要注意的事項
在BGA植球過程中，需要注意以下問題：1:保持操作環境的清潔。塵埃、雜質等污染物會對植球質量和焊接效果產生不良影響，因此在植球工作開始之前，需要對工作環境進行清潔和整理，確保工作區域的整潔和干凈，還需要佩戴防靜電手環，防止靜電。2:使用專門的定制植球臺時，bga模具底面禁止沾附錫球。如果錫球模具底面沾附錫...
2023-10-18 二勇 145
-
BGA返修臺技術的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30650
-
BGA返修臺溫度曲線設定
對于新接觸BGA返修臺的人來說，BGA返修溫度曲線的設置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長時間的摸索才能夠知道怎么樣去設置溫度曲線。其實BGA返修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，接下來由BGA返修臺廠家小編給...
2023-10-18 文全 320
-
bga維修經驗與技巧
BGA返修的關鍵步驟組裝問題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數制造商都認為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認的優點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時。 設計人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15161
