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BGA返修臺技術(shù)的兩種植球方法：錫膏+錫球法，助焊膏+錫球法
比較流行的兩種植球方法，一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實這兩種bga植球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達到熔點的時候會變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球...
2023-10-18 煒明 30671
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BGA返修臺溫度曲線設(shè)定
對于新接觸BGA返修臺的人來說，BGA返修溫度曲線的設(shè)置是最重要的，也是最難把控的，可能需要通過長時間的摸索才能夠知道怎么樣去設(shè)置溫度曲線。其實BGA返修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點時的溫度，接下來由BGA返修臺廠家小編給...
2023-10-18 文全 342
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bga維修經(jīng)驗與技巧
BGA返修的關(guān)鍵步驟組裝問題返修建立溫度曲線清洗貼裝位置貼裝器件大多數(shù)制造商都認(rèn)為，球珊陣列(BGA)器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點。但這項技術(shù)中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現(xiàn)，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時。 設(shè)計人員需要了解BGA的性能特性...
2023-10-18 煒明 15182
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BGA返修臺如何選擇
BGA返修臺如何選擇？在選擇BGA返修臺的時候需要考慮幾個方面：一.要修的PCB板的尺寸范圍；二.要修的BGA的大小范圍；三.是考慮全自動的還是半自動的？同時還需要了解：1.不能單純的對比價格，需要從性價比方面進行多維度的對比，像國產(chǎn)BGA返修臺與進口返修臺對比的時候就需要對比使用年限，售后服務(wù)，機器的返修效率，返修成功率，操作簡單...
2023-10-18 二勇 172
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一些小提示讓你找到BGA返修臺！
目前在市場上采用BGA封裝的產(chǎn)品非常多，從筆記本、手機、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、電腦主板等產(chǎn)品基本都采用了BGA封裝技術(shù)，同時BGA維修的技術(shù)難度也不低，所以選擇一臺好的BGA返修臺相當(dāng)重要。今天達泰豐科技就給大家大概的講解一下一些關(guān)于BGA返修臺所需要注意的問題。一、基本問題1、維修產(chǎn)品的PCB尺寸一般購買BGA返修臺的客戶大多是用來維修...
2023-10-18 煒明 31721
