-
BGA返修臺應用于芯片拆除
芯片是半導體元件產品的統稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時，往往需要對芯片進行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過程或使用中，由于種種原因，導致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用，現有技術中?！ GA返修臺芯片拆除： 利用熱風加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出...
2023-10-18 文全 167
-
深圳達泰豐科技詳解BGA返修臺
說到BGA返修臺，你肯定有疑問，這個是什么？對于次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修臺是一個組合詞，要弄明白BGA返修臺是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。具有以下特點：①封裝面積少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 煒明 30817
-
如何設置BGA返修臺的溫度曲線
BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設置BGA返修設備的曲線主要重點在于測試出BGA的熔點的溫度，下面介紹一下達泰豐科技返修設備的溫度曲線設置，希望給大家帶來幫助。1、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。2、選用合適的風嘴，要求風嘴完全蓋住BGA芯片。3、把測溫線插頭端插在BG...
2023-10-18 煒明 10948
-
怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑
現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19122
-
BGA返修臺預熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預熱臺，那么預熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的。 1、首先要對BGA返修預熱臺進行檢測，打開自動預熱工作臺電源開關后，首先設定一個預熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達到所設定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 177
