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BGA返修臺的三種分類，你想知道的我來告訴你
BGA返修臺的種類繁多，可以根據自動化程度分成三種：手動機型、半自動機型、全自動機型等，下面達泰豐科技就來給大家講講以下三種機型的BGA返修臺。1、手動機型BGA貼裝在PCB上的時候是靠操作員經驗照著PCB上面的絲印框貼上去的，適用于BGA錫球間距比較大（0.6以上）的BGA芯片返修。除了加熱時溫度曲線是自動跑完之外，其他的操作都需...
2023-10-18 煒明 29854
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價格實惠且性能高的BGA返修臺如何挑選？
對于不太了解BGA返修臺的客戶來說，最關心的應該就是價格問題了。那么如何才能買到價格實惠而且性能比較高的BGA返修臺設備呢？就讓達泰豐科技來給大家分享一下吧。1.確定需求我們要確定購買的BGA返修臺必須滿足自己的需求點，根據自己的產品的特色，生產效率需求與設備生產廠家進行談判，更好辦法就是采取實際測試的方式確定設備是否...
2023-10-18 煒明 29108
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光學與非光臺學BGA返修臺區別在哪里，哪種更值得入手？
從BGA返修臺的生產應用上來看，達泰豐科技帶大家從效率，使用程度，操作難度，安全和成功率這些方面來了解。1、效率上來說光學BGA返修臺省去了人工對焦的過程。在工人操作上光學BGA返修臺只要調好參數即可，自動拆裝BGA芯片。而傳統非光學BGA返修臺在使用過程中則不斷要求返修人員去注意PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。從效率...
2023-10-18 煒明 52868
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BGA返修臺應用于芯片拆除
芯片是半導體元件產品的統稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時，往往需要對芯片進行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過程或使用中，由于種種原因，導致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用，現有技術中。 BGA返修臺芯片拆除： 利用熱風加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出...
2023-10-18 文全 183
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深圳達泰豐科技詳解BGA返修臺
說到BGA返修臺，你肯定有疑問，這個是什么？對于次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修臺是一個組合詞，要弄明白BGA返修臺是什么，首先要明白BGA是什么。BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。具有以下特點：①封裝面積少；②功能加大，引腳數目增多；③PCB板溶...
2023-10-18 煒明 30830
