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人工目測和X-RAY、光學(xué)檢測SMT貼片檢測的區(qū)別
SMT在補(bǔ)丁加工行業(yè)中使用了許多檢測技術(shù)，目前主要采用人工目視檢測、光學(xué)檢測，X有很多方法，比如射線檢測等。人工目視檢查采用目視檢查樣品。這種檢測方法簡單，但檢測效果既不明顯，也不穩(wěn)定，還削弱了樣品的質(zhì)量要求；光學(xué)檢測采用照相成像，然后通過計算機(jī)分析判斷樣品缺陷，常用于外觀檢測；x通過對樣品內(nèi)部...
2022-08-22 煒明 7792
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BGA測試治具相關(guān)資料
光電組件正在向類似于電子元器件的表面安裝封裝方向發(fā)展。在上世紀(jì)90年代中期，為實現(xiàn)光通信網(wǎng)絡(luò)市場所需求的低成本和小尺寸封裝，已開發(fā)了C-CSP(陶瓷-芯片規(guī)模封裝)，以使C-CSP替代薄型小外形封裝(TSOP)、四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)等，適應(yīng)封裝市場需要的CSP要具備以下條件：①從現(xiàn)有的封裝生產(chǎn)方式中獲得大容量的利用率...
2022-08-02 二勇 195
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BGA封裝形式探討
由于BGA具有很多優(yōu)勢，因此在目前電子工業(yè)中已被廣泛應(yīng)用。BGA的封裝形式有多種，形成了一個“家族”，它們之間的區(qū)別主要在于材料和結(jié)構(gòu)（塑料、陶瓷、引線焊接、載帶等）的不同。本文將就這封裝形式對再流焊工藝的影響進(jìn)行計論。所有的BGA，無論何種類型，所利用的都是位于其封裝體底部的焊接端子-焊球。再流焊時，在巨大...
2022-07-23 文全 179
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深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文
用“芯”引領(lǐng)未來， 打造創(chuàng)新典范——訪深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文要創(chuàng)新需要一定的靈感，這靈感不是天生的，而是來自長期的積累與全身心的投入，沒有積累就不會有創(chuàng)新。深圳市達(dá)泰豐科技有限公司的創(chuàng)立者——覃洪文的創(chuàng)業(yè)故事就是這句話的最好注腳。在芯片行業(yè)比較集中的深圳，覃洪文能夠抓住市場需求，獨辟蹊徑地將“芯片修復(fù)”公司化運(yùn)營...
2022-07-18 煒明 10411
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專利應(yīng)用bga返修臺產(chǎn)品更新通知
為了適應(yīng)更好的使用體驗，我公司對以上產(chǎn)品進(jìn)行控制系統(tǒng)升級：dt-f330,dt-f560,dt-f580,dt-f630.歡迎大家前來體驗！
2021-08-30 文全 368
