-
達泰豐DT-F330主要特點及優(yōu)勢
達泰豐DT-F330 BGA返修臺的技術(shù)要點特點第1點。機器小，僅重25KG，功能全面強大(機械結(jié)構(gòu)合理全面：上部能前后左右，上下調(diào)節(jié)，下部溫區(qū)能上下加固式支撐調(diào)節(jié)，加熱功率大,風(fēng)量大。操作簡單方便,傻瓜式操作。第2點:達泰豐330機臺:上下主溫區(qū)功率都是1200瓦。上、下部均可上下調(diào)節(jié)，這個是重點，我們調(diào)節(jié)溫度的時候第3點：風(fēng)量可...
2021-04-29 二勇 640
-
達泰豐最新實力展示
公司介紹： 深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產(chǎn)制程中電子芯片焊接技術(shù)，集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體的生產(chǎn)研發(fā)型公司。承蒙廣大客戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術(shù)方面，獨立自主研發(fā)有多項高新知識產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，全面追求完美的自動化...
2021-04-13 二勇 382
-
自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：X公司需求如下產(chǎn)能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆,植,焊，日產(chǎn)量(10小時計算)1000PCS.1、烘烤主板：芯片主板專用電子烘烤箱：1、智能數(shù)顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結(jié)構(gòu)精密、操作方便、雙組加熱設(shè)計，適應(yīng)不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫...
2021-03-18 二勇 404
-
公司員工離職聲明
公司員工離職聲明尊敬的客戶： 非常感謝您一直以來對本公司的信任與支持。本公司原員工岑嘉儀、孔欣婷、覃北維、覃北偉等已從我司離職，我司鄭重聲明：今后其在外的一切活動皆屬于個人行為，與我公司無關(guān)。現(xiàn)我公司所有相關(guān)業(yè)務(wù)銷售、訂貨等事宜交覃萍經(jīng)理負責(zé)。達泰豐正常業(yè)務(wù)聯(lián)系方式：0755-36842859/18038121890、13715211798. 特此聲明！
2021-02-22 文全 761
-
一個十幾年返修工程師教你如何選擇BGA返修臺
BGA返修臺的再介紹 BGA焊接機（BGA返修臺）是專門針對芯片的維修以及主板的重新焊接的一種設(shè)備。我們常用的設(shè)備里面就有BGA芯片返修這一部分，現(xiàn)在主要的返修設(shè)備有分三種，第1種就是兩溫區(qū)的，一個上部熱風(fēng)，下部是紅外的一種，這種返修臺呢，只有兩個溫區(qū)，上部熱風(fēng)為主要溫度，為了防止主板變形然后另外一種是整體紅外預(yù)熱的...
2020-12-28 二勇 1122
