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BGA返修臺的優(yōu)勢（二）
今天，小編給大家介紹BGA返修臺，希望能幫助到大家~BGA是一種芯片包裝技術(shù)。維修BGA芯片的設(shè)備稱為BGA返修臺，維修范圍包括各種包裝芯片。BGA通過球柵陣列結(jié)構(gòu)提高數(shù)字產(chǎn)品的性能，減少產(chǎn)品體積。所有通過該包裝技術(shù)的數(shù)字產(chǎn)品都具有體積小、性能強(qiáng)、成本低、功能強(qiáng)的共同特點。BGA返修臺是一臺用于維修BGA...
2023-11-23 煒明 6519
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bga焊臺的7大功能
市面上有很多很多的BGA焊臺，BGA焊臺的技術(shù)也越來越成熟了，發(fā)展到現(xiàn)在，客戶使用最多反響最好的BGA焊臺幾大主要功能是現(xiàn)在買BGA焊臺不可少的了。總結(jié)如下：1、三溫區(qū)BGA焊臺：包括上加熱頭、下加熱頭、紅外預(yù)熱區(qū)。三個溫區(qū)是標(biāo)準(zhǔn)配置，目前市面上出現(xiàn)兩個溫區(qū)的產(chǎn)品，只包括上加熱頭和紅外預(yù)熱區(qū)，焊接成功率很...
2023-11-23 二勇 407
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返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺最大優(yōu)勢
BGA返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點對位，以達(dá)到對位返修。BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題...
2023-11-23 煒明 6115
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X-RAY檢測設(shè)備實現(xiàn)了產(chǎn)品100%無損檢測
隨著自動化生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)型升級，越來越多的工廠需要更新各種配套設(shè)備，對智能設(shè)備的需求也越來越大。根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量的控制，經(jīng)常使用X-RAY檢測設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品故障分析，其無損檢測的特點對檢測產(chǎn)品部缺陷非常有效。X-RAY檢測設(shè)備在生產(chǎn)線上的應(yīng)用主要分為在線檢測設(shè)備和離線檢測設(shè)備。他們的主要區(qū)別在于在線X-RAY缺陷由軟件自動...
2023-11-23 煒明 10166
