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BGA焊接時(shí)怎樣選擇合適的錫膏？
點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們BGA焊接時(shí)選擇合適的錫膏，可從幾方面考慮：01成分方面 :有鉛或無(wú)鉛：若有環(huán)保要求，如在民用消費(fèi)電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī)，應(yīng)選無(wú)鉛錫膏，如錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。在某些特殊領(lǐng)域，如航空航天、軍工等對(duì)可靠性有極高要求且無(wú)嚴(yán)格環(huán)保限制的，可考慮有鉛錫膏。合金比例：常見(jiàn)的無(wú)鉛錫膏中，SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）綜合性能好
2025-01-07 梁偉昌 76
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《BGA 返修設(shè)備選購(gòu)時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)》
今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單的了解一下當(dāng)你選用購(gòu)買一臺(tái)BGA返修設(shè)備時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)，以下就列舉了一些最常見(jiàn)的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時(shí)，要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價(jià)格昂貴，觸摸屏相對(duì)實(shí)用。二、芯片尺寸應(yīng)選擇合適 BGA 芯片尺寸的機(jī)器，且尺寸越大越好，這樣能滿足不同大小芯片的返修需求。三、溫度精度溫度精度是 BGA 返修設(shè)備的核心，行業(yè)標(biāo)
2024-12-13 梁偉昌 65
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達(dá)泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者
達(dá)泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者在電子廢棄物日益增多的今天，達(dá)泰豐憑借十五年的專業(yè)技術(shù)沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開(kāi)辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，包括專利數(shù) 10 多項(xiàng)的無(wú)損芯片自動(dòng)拆除機(jī)、芯片自動(dòng)除錫機(jī)、芯片自動(dòng)印刷機(jī)、芯片自動(dòng)植球機(jī)、芯片自動(dòng)擺盤機(jī)、芯片自動(dòng)焊接機(jī)械、BGA 返修設(shè)備、X光 檢測(cè)機(jī)，以及代理進(jìn)口的 X 光點(diǎn)料
2024-11-29 梁偉昌 89
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BGA返修焊接中比較常見(jiàn)的幾種問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現(xiàn)以下問(wèn)題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產(chǎn)生原因：- 焊膏印刷過(guò)量，導(dǎo)致在焊接時(shí)多余的焊料使相鄰焊點(diǎn)連接。- 焊接溫度曲線設(shè)置不合理，如升溫過(guò)快，使焊料過(guò)度流動(dòng)。- 應(yīng)對(duì)措施：- 精確控制焊膏印刷量，調(diào)整印刷參數(shù)。- 優(yōu)化焊接溫度曲線，設(shè)置合適的升溫速率。開(kāi)路- 定義：BGA焊點(diǎn)沒(méi)有形成完整的連接，出現(xiàn)電氣斷路。- 產(chǎn)生原因
2024-11-21 梁偉昌 40
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BGA返修臺(tái)主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺(tái)主要適用于表面貼裝技術(shù)相關(guān)的芯片和元件，以下就是比較常見(jiàn)的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺(tái)最主要適用的芯片類型。其底部有規(guī)律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見(jiàn)于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級(jí)封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點(diǎn)，常用于移動(dòng)設(shè)備中的存儲(chǔ)芯片等。- QFN（四方扁平無(wú)引腳）
2024-11-13 梁偉昌 27
