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BGA植球臺(tái)、植珠臺(tái)、BGA植錫治具簡(jiǎn)介
BGA芯片是一種精密元器件，價(jià)格昂貴，報(bào)廢損失大，經(jīng)過(guò)成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺(tái)！BGA植球治具又叫BGA植球臺(tái)、IC植球臺(tái)、萬(wàn)能植球臺(tái)、BGA植珠臺(tái)、IC植珠臺(tái)、萬(wàn)能植珠臺(tái)、BGA植錫臺(tái)、BGA種球治具等名稱(chēng)。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球，解決了BGA芯片...
2023-11-25 煒明 6667
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BGA返修溫度曲線(xiàn)介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線(xiàn)介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個(gè)溫度段可以結(jié)合為一個(gè)使用,該溫度段可以直接設(shè)置成“融焊”。這個(gè)部分是讓錫球與pcb焊盤(pán)良好的融合，那在這部分我們主要要達(dá)到的是焊接峰值(無(wú)鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測(cè)得溫度偏高，可以適當(dāng)降低融焊段溫度或縮短融焊段的時(shí)間。如果...
2023-11-27 煒明 4815
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BGA返修臺(tái)溫度曲線(xiàn)的正確設(shè)置方法是什么？
BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺(tái)焊接BGA時(shí)，溫度是一段曲線(xiàn)，曲線(xiàn)是否設(shè)置正確，直接影響著B(niǎo)GA芯片的返修良率。深圳達(dá)泰豐小編在這里給大家一個(gè)建議，在設(shè)置BGA返修臺(tái)溫度曲線(xiàn)的時(shí)候先要經(jīng)過(guò)190度預(yù)熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4768
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SMT貼片加工常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過(guò)適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來(lái)避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盤(pán)上焊膏厚度不一致 , 造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱(chēng)導(dǎo)致粒度分布不一致。可以通過(guò)調(diào)節(jié)模板...
2023-11-25 煒明 4438
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光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的五大優(yōu)勢(shì)有哪些？
BGA返修臺(tái)應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個(gè)行業(yè)，無(wú)論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機(jī)還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺(tái)均有涉獵。目前市場(chǎng)上存在兩種BGA返修臺(tái)：光學(xué)對(duì)位返修臺(tái)和非光學(xué)返修臺(tái)。今天，小編給大家介紹的是有關(guān)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的五大優(yōu)勢(shì)，一齊看看吧~光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的原理是通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4355
