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BGA植球臺、植珠臺、BGA植錫治具簡介
BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、萬能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、萬能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治具等名稱。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球，解決了BGA芯片...
2023-11-25 煒明 6626
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BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個溫度段可以結(jié)合為一個使用,該溫度段可以直接設(shè)置成“融焊”。這個部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測得溫度偏高，可以適當(dāng)降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果...
2023-11-27 煒明 4779
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BGA返修臺溫度曲線的正確設(shè)置方法是什么？
BGA返修行業(yè)內(nèi)的人都知道在使用返修臺焊接BGA時，溫度是一段曲線，曲線是否設(shè)置正確，直接影響著BGA芯片的返修良率。深圳達泰豐小編在這里給大家一個建議，在設(shè)置BGA返修臺溫度曲線的時候先要經(jīng)過190度預(yù)熱，再提升到250度，再提升到300度，錫膏才能充分焊好，然后是遞減降溫，再到冷卻散熱。這樣子循序加溫或...
2023-11-27 煒明 4737
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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導(dǎo)致粒度分布不一致。可以通過調(diào)節(jié)模板...
2023-11-25 煒明 4428
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光學(xué)對位BGA返修臺的五大優(yōu)勢有哪些？
BGA返修臺應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè)，無論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)返修臺。今天，小編給大家介紹的是有關(guān)光學(xué)對位BGA返修臺的五大優(yōu)勢，一齊看看吧~光學(xué)對位BGA返修臺的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4335
