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維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求
維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求：① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類推。② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：暴露時(shí)間 ≤2個(gè)月 2個(gè)月以上、烘烤時(shí)間 10小時(shí) 20小時(shí)、烘烤溫度 105±5℃ 105±5℃。③ 在烘板前維修人要將溫度敏感組件拆下后進(jìn)行烘烤，例如光纖、塑膠...
2023-10-30 二勇 385
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當(dāng)前流行的高性能BGA植球機(jī)
半導(dǎo)體領(lǐng)域是機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用最主要的領(lǐng)域之一，球珊陣列做為當(dāng)前主流的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，自然離不開機(jī)器視覺技術(shù)的支撐。BGA植球機(jī)的研制，從二十世紀(jì)60年代，隨著BGA封裝技術(shù)的研究就已經(jīng)開始了。但是由于當(dāng)時(shí)科學(xué)技術(shù)水平的限制，BGA植球機(jī)的精度、效率和成品率都沒有辦法滿足實(shí)際生產(chǎn)的需要。到80年代，由于光電技術(shù)、工業(yè)...
2023-10-30 文全 182
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芯片植球是什么意思
普通的SMD返修系統(tǒng)的原理：采用熱氣流聚集到表面組裝器件的引腳和焊盤上，是焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同，有的噴嘴是熱風(fēng)在SMD的上方，從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動(dòng)比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對(duì)PCB進(jìn)行...
2023-10-23 文全 442
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高精度貼裝和穩(wěn)定控溫的BGA返修臺(tái)
受國產(chǎn)化芯片制造技術(shù)瓶頸影響，一些核心主流器件如現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA )、復(fù)雜可編程邏輯器件（ CPLD ) 、數(shù)字信號(hào)處理器（ DSP )等BGA封裝芯片仍然需要進(jìn)口，2?10萬/片的高額費(fèi)用和2?3 個(gè)月的采購周期，對(duì)BGA的一次裝焊合格率和可靠性提出了更高的要求。BGA主要焊接缺陷和解決方案總結(jié)如下。通過使用一種高精度貼裝和穩(wěn)定...
2023-10-21 dtf 147
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半導(dǎo)體植球機(jī)使用過程和保養(yǎng)注意事項(xiàng)
目前電子產(chǎn)品越來越小型化，系統(tǒng)類芯片已開始大量應(yīng)用，此時(shí)會(huì)有大量的產(chǎn)業(yè)化信息需要規(guī)避，譬如產(chǎn)品返修時(shí)植球機(jī)的使用和保養(yǎng)，盡可能多的注意操作方法，對(duì)器件的加工要求盡可能降低，選用標(biāo)準(zhǔn)器件為佳。使用過程和保養(yǎng)注意事項(xiàng)：1.關(guān)閉bga植球機(jī)前,需先按回焊關(guān)閉鍵,回焊區(qū)溫度需冷卻降至100℃以下方可關(guān)閉POWER電源鍵,并關(guān)閉后總電...
2023-10-21 文全 240
