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屏蔽蓋BGA芯片的返修要求
屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業的一大難題，BGA焊臺返修在返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導致返修失敗芯片報廢，所以必須使用高返修良率的焊臺進行返修。針對屏蔽蓋返修的難題，接下來就以實例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作。需要用到的材料：【產品+芯片】1、高端BGA焊臺VT-360；某國產品牌的BGA焊臺：價格大概在...
2023-10-21 二勇 203
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bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎
bga返修臺可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式；而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。QFP的結構形式因帶有引線框(L/F)，對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基...
2023-10-20 二勇 178
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BGA返修臺全自動和半自動區別
BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運用于計算機、移動電話等通訊工具上面，而且體積越來越小，封裝的密度越來越大，返修的難度越來越高，所以選擇合適的bga返修臺是節省成本和提高效率的根本。而bga返修臺分為全自動和半自動，那應該怎么選？有什么區別，哪種好？一、bga返修臺返修流程的區別：全自動：放板——自動定位——拆BGA—...
2023-10-20 文全 187
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BGA植球機工作原理對比
為什么要對bga植球？——當然是節省成本!!!BGA植球關注點主要有三：品質、成本、效率。傳統BGA返修流程：一、清錫：人工除錫、使用烙鐵與吸錫線。二、植球：手工植球、使用助焊膏鋼網植球治具。三、回焊：手工使用風槍等加熱使用SMT回焊爐。傳統BGA植球后的切片結果：使用烙鐵頭壓吸錫線除錫，很容易對PAD造成損傷而導致錫裂；熱風槍等...
2023-10-20 文全 235
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BGA的含義及作用是什么？
BGA含義BGA的意思就是用BGA封裝工藝封裝的芯片。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種，焊球的直徑由于目前沒有這方面相應的標準而各個公司不盡相同...
2023-10-18 二勇 181
