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bga植球機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題分析
隨著芯片技術(shù)的提高和半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也不斷趨向小型化、集成化，bga返修植球元器件的焊接質(zhì)量和焊接工藝，越來(lái)越引起人們的重視。半導(dǎo)體芯片植球，常見(jiàn)的問(wèn)題有溫度的設(shè)定：溫度曲線，是指PCB板上某一點(diǎn)通過(guò)回流焊機(jī)時(shí)，從進(jìn)入回流焊機(jī)時(shí)的起始時(shí)間開(kāi)始至通過(guò)回流焊機(jī)為止，該點(diǎn)的溫度隨著時(shí)間變化而發(fā)生變化的溫度...
2023-10-18 二勇 211
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芯片半導(dǎo)體植球機(jī)植球的專業(yè)術(shù)語(yǔ)
芯片半導(dǎo)體植球機(jī)植球的專業(yè)術(shù)語(yǔ)，你全都掌握了嗎？文章將會(huì)詳細(xì)解釋半導(dǎo)體植球機(jī)的構(gòu)成，以及在芯片半導(dǎo)體的領(lǐng)域里面常用的一些術(shù)語(yǔ)，簡(jiǎn)要的組裝方法，以及簡(jiǎn)介植球的過(guò)程。組成部分說(shuō)明：當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁地出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促...
2023-10-18 文全 174
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手機(jī)芯片模組植球機(jī)返修流程
隨著通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，手機(jī)已成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可或缺的工具。而手機(jī)芯片是手機(jī)中非常重要的組件之一，其品質(zhì)的好壞直接影響手機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在手機(jī)芯片生產(chǎn)的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠。在手機(jī)中，電路板是決定手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵組件之一，因此它的生產(chǎn)工藝及質(zhì)量好壞顯得尤為重...
2023-10-18 文全 197
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BGA返修臺(tái)應(yīng)用于芯片拆除
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時(shí)，往往需要對(duì)芯片進(jìn)行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過(guò)程或使用中，由于種種原因，導(dǎo)致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用，現(xiàn)有技術(shù)中。 BGA返修臺(tái)芯片拆除： 利用熱風(fēng)加熱IC芯片，直到所有焊盤(pán)焊錫融化，使用移出...
2023-10-18 文全 167
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BGA返修臺(tái)預(yù)熱臺(tái)使用安全事宜
很多時(shí)候我們?cè)诜敌轇GA的時(shí)候需要用到預(yù)熱臺(tái)，那么預(yù)熱臺(tái)在使用的過(guò)程中需要注意哪些事項(xiàng)呢，我們今天就來(lái)聊一聊的。 1、首先要對(duì)BGA返修預(yù)熱臺(tái)進(jìn)行檢測(cè)，打開(kāi)自動(dòng)預(yù)熱工作臺(tái)電源開(kāi)關(guān)后，首先設(shè)定一個(gè)預(yù)熱溫度，看實(shí)際溫度是否在上升，并用手在加熱區(qū)上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實(shí)際溫度達(dá)到所設(shè)定溫度后，觀察實(shí)...
2023-10-18 文全 176
